[实用新型]芯片打点标识装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片打点标识装置，属于芯片加工设备技术领域。本实用新型的芯片打点标识装置包括芯片承载平台、网板以及喷涂模块，所述网板位于所述喷涂模块与所述承载平台之间，所述网板上设有若干供墨水通过的过墨孔。本实用新型的芯片打点标识装置可以快速对芯片进行打点标识，效率得到显著提升。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，尤其是涉及一种芯片打点标识装置。

背景技术

为了便于区分烧录程序前后的不同状态的芯片，目前普遍采用两种方式进行打点标识：一种为手工打点，操作人员采用记号笔手工进行打点，即便是熟练的操作人员，其打点效率仍然很低；另一种为机器打点，采用具备运行XY坐标定位的打点设备，以单个芯片标识，逐个打点作业，这种打点设备每次只能打一个标识点，整体效率仍然十分低下，难以满足生产的需求。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型实施例提供一种可快速高效打点标识的芯片打点标识装置。

本实用新型实施例解决上述技术问题所采取的技术方案为：提供一种芯片打点标识装置，包括芯片承载平台、网板以及喷涂模块，所述网板位于所述喷涂模块与所述承载平台之间，所述网板上设有若干供墨水通过的过墨孔。

作为上述技术方案的进一步改进，所述网板可相对承载平台上下移动。

作为上述技术方案的进一步改进，还包括箱体，所述箱体的下端开口设置，所述网板固设于所述箱体的下端开口处，所述喷涂模块设于所述箱体内。

作为上述技术方案的进一步改进，所述箱体上连接有气缸，在所述气缸的驱动下，所述网板可随所述箱体上下移动。

作为上述技术方案的进一步改进，所述喷涂模块包括喷涂头，所述箱体内固设有导轨，所述喷涂头可滑动地设置于所述导轨上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述喷涂头包括至少2个。

作为上述技术方案的进一步改进，所述箱体与所述网板形成一封闭结构。

作为上述技术方案的进一步改进，还包括抽风管，所述抽风管一端与所述箱体连通，所述抽风管另一端连接抽风装置。

作为上述技术方案的进一步改进，所述承载平台包括首尾相连的进料区、喷涂区、干燥区以及出料区，所述进料区、所述喷涂区、所述干燥区以及所述出料区均设有用于放置芯片的定位槽。

作为上述技术方案的进一步改进，还包括干燥模块，所述干燥模块设于所述干燥区上方。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的芯片打点标识装置，在喷涂模块与承载平台之间设置网板，在网板上设置若干过墨孔，喷涂模块喷出的墨水通过网板的过墨孔，然后喷涂到需要打点的芯片上，通过网板的设置，可以将芯片上不需要喷涂的地方遮挡，而只留出需要打点的位置，喷涂模块只要整体喷涂就可快速完成整个芯片的打点，显著提高了芯片的打点效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型芯片打点标识装置一个实施例的整体结构示意图；

图2是本实用新型网板一个实施例的结构示意图；

图3是本实用新型喷涂模块一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。