[实用新型]一种嵌套式串联陶瓷电容器有效
申请号: | 201920446330.1 | 申请日: | 2019-04-03 |
公开(公告)号: | CN209626046U | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 胡勇;林榕;梁嘉宝;黄陈瑶;陈文昌;余青平;黄哲;谢冬桔;赵明辉 | 申请(专利权)人: | 汕头保税区松田电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/224;H01G4/236;H01G4/38 |
代理公司: | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人: | 林天普;朱明华 |
地址: | 515000 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷芯片 后电极 前电极 引脚 陶瓷电容器 串联 嵌套式 后侧面 前侧面 上端 焊接 电容器 本实用新型 导电连接条 耐压能力 占据空间 包封层 元器件 空腔 嵌入 电路 | ||
1.一种嵌套式串联陶瓷电容器,包括陶瓷芯片、包封层、第一引脚和第二引脚,其特征在于:所述陶瓷芯片包括第一陶瓷芯片单元和第二陶瓷芯片单元,第一陶瓷芯片单元呈环状,第二陶瓷芯片单元嵌入第一陶瓷芯片单元的空腔中;第一陶瓷芯片单元的前侧面上设有第一前电极,第一陶瓷芯片单元的后侧面上设有第一后电极,第二陶瓷芯片单元的前侧面上设有第二前电极,第二陶瓷芯片单元的后侧面上第二后电极,第一前电极与第二前电极之间具有间隙,第一后电极与第二后电极之间具有间隙,第一后电极与第二后电极之间通过导电连接条连接;第一引脚上端与第一前电极焊接在一起,第二引脚上端与第二前电极焊接在一起;包封层将第一陶瓷芯片单元、第二陶瓷芯片单元、第一后电极、第二后电极、导电连接条、第一前电极、第二前电极、第一引脚上端和第二引脚上端包封住。
2.根据权利要求1所述的嵌套式串联陶瓷电容器,其特征是:所述第一后电极与第一前电极位置相对应,第二后电极与第二前电极位置相对应。
3.根据权利要求1所述的嵌套式串联陶瓷电容器,其特征是:所述第一陶瓷芯片单元呈圆环状,第二陶瓷芯片单元为圆片;第二前电极呈圆形,第一前电极为具有缺口的圆环状并且环绕在第二前电极外侧,第一前电极的缺口与第二引脚位置相对应;第二后电极呈圆形,第一后电极呈圆环形并且环绕在第二后电极外侧。
4.根据权利要求1所述的嵌套式串联陶瓷电容器,其特征是:所述第一陶瓷芯片单元呈矩形框状,第二陶瓷芯片单元为矩形片;第二前电极呈矩形,第一前电极为具有缺口的矩形框状并且环绕在第二前电极外侧,第一前电极的缺口与第二引脚位置相对应;第二后电极呈矩形,第一后电极呈矩形框状并且环绕在第二后电极外侧。
5.根据权利要求1-4任一项所述的嵌套式串联陶瓷电容器,其特征是:所述第一前电极和第二前电极由设于陶瓷芯片的前侧面上的电极层构成;所述第一后电极和第二后电极由设于陶瓷芯片后侧面上的电极层构成;导电连接条由条形金属片构成,该条形金属片两端分别与第一后电极、第二后电极焊接。
6.根据权利要求1-4任一项所述的嵌套式串联陶瓷电容器,其特征是:所述第一前电极和第二前电极由设于陶瓷芯片的前侧面上的电极层构成;所述第一后电极和第二后电极由设于陶瓷芯片后侧面上的电极层构成;导电连接条由金属线构成,该金属线两端分别与第一后电极、第二后电极焊接。
7.根据权利要求1-4任一项所述的嵌套式串联陶瓷电容器,其特征是:所述包封层为环氧树脂包封层。
8.根据权利要求1-4任一项所述的嵌套式串联陶瓷电容器,其特征是:所述第二陶瓷芯片单元与第一陶瓷芯片单元之间具有环形空隙。
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