[实用新型]一种嵌套式串联陶瓷电容器

说明书

一种嵌套式串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、包封层、第一引脚和第二引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片包括第一陶瓷芯片单元和第二陶瓷芯片单元，第一陶瓷芯片单元呈环状，第二陶瓷芯片单元嵌入第一陶瓷芯片单元的空腔中；第一陶瓷芯片单元的前侧面上设有第一前电极、后侧面上设有第一后电极，第二陶瓷芯片单元的前侧面上设有第二前电极、后侧面上第二后电极，第一后电极与第二后电极之间通过导电连接条连接；第一引脚上端与第一前电极焊接在一起，第二引脚上端与第二前电极焊接在一起。本实用新型的嵌套式串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，具有较高的耐压能力和可靠性，且结构紧凑、牢固，占据空间较小，适合对元器件的尺寸有限制要求的电路。

技术领域

本实用新型涉及电容器，具体涉及一种嵌套式串联陶瓷电容器。

背景技术

陶瓷电容器是以陶瓷作为电介质的电容器。现有的陶瓷电容器一般包括陶瓷芯片（通常为圆片）、两个引线电极（如银电极）、两个引脚和包封层（如环氧树脂包封层，环氧树脂包封层固化后形成外壳），两个引线电极分别设于陶瓷芯片的两面上，两个引脚分别与两个引线电极焊接在一起，包封层将陶瓷芯片、引线电极以及一部分引脚（即引脚与引线电极连接的部分）包封住，两个引脚处于包封层外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接。上述引脚通常采用金属线制成。

在有些电路中，为了防止因电容器失效而导致线路短路，提高安全性，通常采用接入串联的两个电容器的方式，替代原先的一个电容器，这样，在其中一个电容器失效而另一个电容器仍能正常工作的情况下，可避免短路状况发生。然而，为安装两个电容器，需要在线路（如电路板）上预留两个电容器安装位置，安装较为不便，且占据较大的安装空间。

授权公告号为CN208189401U的中国实用新型专利说明书公开了一种串联陶瓷电容器，该串联陶瓷电容器包括包封层、两个引脚、第一陶瓷芯片、第二陶瓷芯片和连接线；第一陶瓷芯片与第二陶瓷芯片左右并排，第一陶瓷芯片的前侧面和后侧面上分别设有一第一电极，第二陶瓷芯片的前侧面和后侧面上分别设有一第二电极；连接线一端与一第一电极焊接在一起，连接线另一端与一第二电极焊接在一起，一引脚上端与另一第一电极焊接在一起，另一引脚上端与另一第二电极焊接在一起；包封层将第一陶瓷芯片、连接线、第二陶瓷芯片、两第一电极、两第二电极以及两引脚上端包封住。该串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，具有较高的耐压能力和可靠性，且具有较小的厚度，便于安装，然而需使用左右并排的两个陶瓷芯片，其宽度方向的尺寸较大，两个引脚之间的间距也较大，安装时占据较大的空间，且通过连接线实现两个陶瓷芯片之间的连接和固定，实际使用时容易因连接线弯折而导致串联陶瓷电容器的变形或损伤。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种嵌套式串联陶瓷电容器，这种嵌套式串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，具有较高的耐压能力和可靠性，且结构紧凑、牢固，占据空间较小。采用的技术方案如下：

一种嵌套式串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、包封层、第一引脚和第二引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片包括第一陶瓷芯片单元和第二陶瓷芯片单元，第一陶瓷芯片单元呈环状，第二陶瓷芯片单元嵌入第一陶瓷芯片单元的空腔中；第一陶瓷芯片单元的前侧面上设有第一前电极，第一陶瓷芯片单元的后侧面上设有第一后电极，第二陶瓷芯片单元的前侧面上设有第二前电极，第二陶瓷芯片单元的后侧面上第二后电极，第一前电极与第二前电极之间具有间隙，第一后电极与第二后电极之间具有间隙，第一后电极与第二后电极之间通过导电连接条连接；第一引脚上端与第一前电极焊接在一起，第二引脚上端与第二前电极焊接在一起；包封层将第一陶瓷芯片单元、第二陶瓷芯片单元、第一后电极、第二后电极、导电连接条、第一前电极、第二前电极、第一引脚上端和第二引脚上端包封住。

上述第一前电极与第二前电极之间的间隙，是指陶瓷芯片前侧面上处在第一前电极与第二前电极之间没有电极材料的部分；第一后电极与第二后电极之间的间隙，是指陶瓷芯片后侧面上处在第一后电极与第二后电极之间没有电极材料的部分。