[实用新型]一种片层结构光敏半导体

权利要求书

1.一种片层结构光敏半导体，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部开设有环形槽（14），所述环形槽（14）的内壁底部过盈配合有橡胶圈（3），所述环形槽（14）的内部上方间隙配合有罩体（13），所述罩体（13）的顶部固接有玻璃板（9），所述底板（1）的顶部固接有导热硅胶层（12），所述导热硅胶层（12）的顶部固接有光敏半导体（5），所述光敏半导体（5）的底部左右两侧均电性连接有铝线（10），所述铝线（10）通过第一通孔（11）贯穿底板（1），所述底板（1）的顶部左右两侧均固接有压紧机构（2），所述压紧机构（2）和罩体（13）相抵紧，所述底板（1）的底部固接有散热组件（4）。

2.根据权利要求1所述的一种片层结构光敏半导体，其特征在于：所述压紧机构（2）包括竖杆（201）、螺纹孔（202）和螺纹杆（203），所述螺纹杆（203）通过螺纹孔（202）和竖杆（201）螺纹相连，所述螺纹杆（203）的外壁上方通过轴承（205）转动连接有盖体（206），所述盖体（206）的底部左右两侧均固接有弹簧（207），所述竖杆（201）的外壁间隙配合有套筒（208），所述套筒（208）的顶部和弹簧（207）的底部相抵紧，所述套筒（208）的外壁右侧固接有曲板（209），所述曲板（209）的底部和罩体（13）相抵紧，所述螺纹杆（203）的顶部固接有把手（204）。

3.根据权利要求1所述的一种片层结构光敏半导体，其特征在于：所述散热组件（4）包括细杆（401）、第二通孔（402）和横板（403），所述细杆（401）的顶部和导热硅胶层（12）的底部相贴合，所述细杆（401）通过第二通孔（402）贯穿底板（1）的底部，且细杆（401）和第二通孔（402）过盈配合，所述细杆（401）的底部和横板（403）固接在一起。

4.根据权利要求1所述的一种片层结构光敏半导体，其特征在于：所述光敏半导体（5）的左右两侧均固接有第一凸块（6），所述罩体（13）的内壁左右两侧均固接有第二凸块（8），所述第二凸块（8）的底部固接有橡胶块（7），所述橡胶块（7）的底部和第一凸块（6）的顶部相抵紧。

5.根据权利要求2所述的一种片层结构光敏半导体，其特征在于：所述竖杆（201）和套筒（208）组成滑动机构。

6.根据权利要求3所述的一种片层结构光敏半导体，其特征在于：所述横板（403）的尺寸小于底板（1）的尺寸2~5mm。