[实用新型]一种片层结构光敏半导体

说明书

本实用新型公开了一种片层结构光敏半导体，包括底板，所述底板的顶部开设有环形槽，所述环形槽的内壁底部过盈配合有橡胶圈，所述环形槽的内部上方间隙配合有罩体，所述罩体的顶部固接有玻璃板，所述铝线通过第一通孔贯穿底板，所述底板的顶部左右两侧均固接有压紧机构。该片层结构光敏半导体，解决了现有技术中的光敏半导体表面附着大量的灰尘、受到潮湿，容易发生损坏的问题，防止光敏半导体的温度过高，保证了其正常的使用效果，并且通过细杆和横板之间的配合，可以加大光敏半导体的散热面积，进而有利于光敏半导体的温度保持较低，保证了光敏半导体的正常使用，所以该片层结构光敏半导体完全看可以满足人们的使用需要。

技术领域

本实用新型涉及光敏半导体技术领域，具体为一种片层结构光敏半导体。

背景技术

光敏半导体适用于一些特定的光学仪器或者设备中，但是目前很多光敏半导体对于温度感应较为敏感，不适合长时间处于较高温度下工作，当温度较高时会出现频率响应较慢的问题，严重影响了光敏半导体的正常使用，现有技术中的光敏半导体在使用的过程中，如果其表面附着大量的灰尘、受到潮湿，容易发生损坏，并且不利于其温度的保持，进而会导致其正常的使用效果受到影响，所以现有技术无法满足人们的使用需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种片层结构光敏半导体，以解决上述背景技术中提出长时间处于较高温度下工作，当温度较高时会出现频率响应较慢的问题，严重影响了光敏半导体的正常使用，现有技术中的光敏半导体在使用的过程中，如果其表面附着大量的灰尘、受到潮湿，容易发生损坏，并且不利于其温度的保持，进而会导致其正常的使用效果受到影响的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种片层结构光敏半导体，包括底板，所述底板的顶部开设有环形槽，所述环形槽的内壁底部过盈配合有橡胶圈，所述环形槽的内部上方间隙配合有罩体，所述罩体的顶部固接有玻璃板，所述底板的顶部固接有导热硅胶层，所述导热硅胶层的顶部固接有光敏半导体，所述光敏半导体的底部左右两侧均电性连接有铝线，所述铝线通过第一通孔贯穿底板，所述底板的顶部左右两侧均固接有压紧机构，所述压紧机构和罩体相抵紧，所述底板的底部固接有散热组件。

优选的，所述压紧机构包括竖杆、螺纹孔和螺纹杆，所述螺纹杆通过螺纹孔和竖杆螺纹相连，所述螺纹杆的外壁上方通过轴承转动连接有盖体，所述盖体的底部左右两侧均固接有弹簧，所述竖杆的外壁间隙配合有套筒，所述套筒的顶部和弹簧的底部相抵紧，所述套筒的外壁右侧固接有曲板，所述曲板的底部和罩体相抵紧，所述螺纹杆的顶部固接有把手。

优选的，所述散热组件包括细杆、第二通孔和横板，所述细杆的顶部和导热硅胶层的底部相贴合，所述细杆通过第二通孔贯穿底板的底部，且细杆和第二通孔过盈配合，所述细杆的底部和横板固接在一起。

优选的，所述光敏半导体的左右两侧均固接有第一凸块，所述罩体的内壁左右两侧均固接有第二凸块，所述第二凸块的底部固接有橡胶块，所述橡胶块的底部和第一凸块的顶部相抵紧。

优选的，所述竖杆和套筒组成滑动机构。

优选的，所述横板的尺寸小于底板的尺寸~mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该片层结构光敏半导体，通过套筒、螺纹杆、弹簧和曲板之间的配合，使得光敏半导体可以避免其外壁附着灰尘和受潮的问题，解决了现有技术中的光敏半导体表面附着大量的灰尘、受到潮湿，容易发生损坏的问题，防止光敏半导体的温度过高，保证了其正常的使用效果，并且通过细杆和横板之间的配合，可以加大光敏半导体的散热面积，进而有利于光敏半导体的温度保持较低，保证了光敏半导体的正常使用，所以该片层结构光敏半导体完全看可以满足人们的使用需要。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中底板、光敏半导体和罩体的连接关系结构示意图；