[实用新型]可降低正向导通压降的肖特基二极管有效
| 申请号： | 201920454348.6 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN209471973U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 王志强 | 申请（专利权）人： | 深圳市和芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/872 | 分类号： | H01L29/872;H01L23/48;H01L23/367;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 肖特基二极管 正极引脚 二极管主体 正向压降 导热层 散热板 正向导通压降 本实用新型 负极引脚 一端连接 导电材料 导热硅脂 二氧化硅 散热铝片 外侧设置 温升变化 线性变化 连接片 | ||
1.一种可降低正向导通压降的肖特基二极管，包括二极管主体(1)，其特征在于：所述二极管主体(1)的外侧连接有散热板(3)，且散热板(3)的外侧连接由散热铝片(4)，所述散热板(3)的内侧设置有导热硅脂(5)，所述二极管主体(1)的一端连接有正极引脚(6)，且正极引脚(6)的外侧设置有导热层(7)，所述正极引脚(6)的一端连接有第一连接片(8)，所述二极管主体(1)远离正极引脚(6)的一端连接有负极引脚(9)，且负极引脚(9)的外侧连接有标志圈(10)。
2.根据权利要求1所述的一种可降低正向导通压降的肖特基二极管，其特征在于：所述二极管主体(1)的一侧印刷有标签(2)，且标签(2)与二极管主体(1)固定连接，所述二极管主体(1)为圆柱体结构。
3.根据权利要求1所述的一种可降低正向导通压降的肖特基二极管，其特征在于：所述散热板(3)的横截面为半弧形结构，且散热板(3)由金属材质构成，所述散热板(3)与散热铝片(4)固定连接，且散热铝片(4)的数量为多组，多组所述散热铝片(4)等距分布在散热板(3)的外侧。
4.根据权利要求1所述的一种可降低正向导通压降的肖特基二极管，其特征在于：所述导热层(7)的外侧设置有二氧化硅涂层，所述负极引脚(9)的外侧设置有导热层(7)，且负极引脚(9)与导热层(7)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种可降低正向导通压降的肖特基二极管，其特征在于：所述标志圈(10)为聚乙烯材质构成，且标志圈(10)与负极引脚(9)套接连接。
6.根据权利要求1所述的一种可降低正向导通压降的肖特基二极管，其特征在于：所述负极引脚(9)的一端连接有第二连接片(11)，且第二连接片(11)与第一连接片(8)结构相同，所述第一连接片(8)和第二连接片(11)皆由金属材质构成。
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