[实用新型]一种高散热复合线路板有效
| 申请号： | 201920460718.7 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN210053639U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 蒋军林 | 申请（专利权）人： | 惠州市国昌盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜基板 导热板 散热孔 蚀刻 氧化膜保护层 绝缘导热层 芯片引脚 线路层 晶块 本实用新型 导热绝缘层 复合线路板 主体下表面 传导热量 传导散热 对称排布 主体内部 高散热 上表面 下表面 热源 导出 热阻 芯片 吸收 | ||
1.一种高散热复合线路板，其特征在于：包括铜基板主体(1)、导热板(2)、绝缘导热层(3)、氧化膜保护层(4)，所述铜基板主体(1)的上表面形成蚀刻线路层(5)，所述蚀刻线路层(5)上连接有若干个凸起的芯片引脚块(6)，所述铜基板主体(1)的下表面设置有氧化膜保护层(4)，所述铜基板主体(1)的底部形成有若干个对称排布的散热孔(7)，所述散热孔(7)延伸贯通至氧化膜保护层(4)底面；所述导热板(2)设置在铜基板主体(1)的上表面并覆盖在蚀刻线路层(5)上方，所述导热板(2)的上表面连接有绝缘导热层(3)，所述导热板(2)、绝缘导热层(3)上开设有供芯片引脚块(6)嵌入通过的通孔(8)，所述导热板(2)的内部在避开通孔(8)的区域开设有若干个对称排布的柱形腔(9)，每个柱形腔(9)内嵌入有形状相嵌合的相变晶块(10)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热复合线路板，其特征在于：所述芯片引脚块(6)的顶端通过通孔(8)贯通至绝缘导热层(3)顶部。
3.根据权利要求1所述的一种高散热复合线路板，其特征在于：所述氧化膜保护层(4)通过阳极氧化镀膜的方式形成在铜基板主体(1)的下表面。
4.根据权利要求1所述的一种高散热复合线路板，其特征在于：所述散热孔(7)为半圆球形孔，其半径小于铜基板主体(1)的厚度。
5.根据权利要求1所述的一种高散热复合线路板，其特征在于：所述铜基板主体(1)与导热板(2)之间用过导热绝缘胶粘接，所述导热板(2)与绝缘导热层(3)之间通过导热绝缘胶粘接。
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