[实用新型]一种高散热复合线路板

说明书

本实用新型公开一种高散热复合线路板，包括铜基板主体、导热板、绝缘导热层、氧化膜保护层，所述铜基板主体的上表面形成蚀刻线路层，所述铜基板主体的下表面设置有氧化膜保护层，所述铜基板主体的底部形成有若干个对称排布的散热孔。热源可通过铜基板主体本身及其散热孔、导热板、绝缘导热层等途径传导热量，铜基板主体下表面开设若干个散热孔，增大铜基板主体与空气的接触面积，使得铜基板主体的传导散热更加流畅快速；导热板内设置有若干个相变晶块，相变晶块体能够吸收芯片引脚块及铜基板主体内部的热量，同时导热绝缘层能够进一步促进内部热量的导出，降低了蚀刻线路层与芯片引脚块的热阻，使芯片或电子元件的性能更稳定。

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域，具体涉及一种高散热复合线路板。

背景技术

应用在LED领域的线路板，无论是硬质线路板或软质线路板，都需要具有良好的散热效果才能够稳定的运作，线路板中铜基板本身具有良好的导热性能，在工作过程中产出的热量使电路产生热阻从而影响电路正常运作，但封装在LED灯具中的线路板，散热环境较差，堆积的热量难以传导至外界环境中，且线路板上通过COB技术封装有多个芯片或电子元件，易积累较多热量，使LED发光不稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高散热复合线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种高散热复合线路板，包括铜基板主体、导热板、绝缘导热层、氧化膜保护层，所述铜基板主体的上表面形成蚀刻线路层，所述蚀刻线路层上连接有若干个凸起的芯片引脚块，所述铜基板主体的下表面设置有氧化膜保护层，所述铜基板主体的底部形成有若干个对称排布的散热孔，所述散热孔延伸贯通至氧化膜保护层底面；所述导热板设置在铜基板主体的上表面并覆盖在蚀刻线路层上方，所述导热板的上表面连接有绝缘导热层，所述导热板、绝缘导热层上开设有供芯片引脚块嵌入通过的通孔，所述导热板的内部在避开通孔的区域开设有若干个对称排布的柱形腔，每个柱形腔内嵌入有形状相嵌合的相变晶块。

进一步说明的是，所述芯片引脚块的顶端通过通孔贯通至绝缘导热层顶部。

进一步说明的是，所述氧化膜保护层通过阳极氧化镀膜的方式形成在铜基板主体的下表面。

进一步说明的是，所述散热孔为半圆球形孔，其半径小于铜基板主体的厚度。

进一步说明的是，所述铜基板主体与导热板之间用过导热绝缘胶粘接，所述导热板与绝缘导热层之间通过导热绝缘胶粘接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型具有多个散热途径，热源可通过铜基板主体本身及其散热孔、导热板、绝缘导热层等途径传导热量，铜基板主体下表面开设若干个散热孔，增大铜基板主体与空气的接触面积，使得铜基板主体的传导散热更加流畅快速；导热板内设置有若干个相变晶块，相变晶块体能够吸收芯片引脚块及铜基板主体内部的热量，同时导热绝缘层能够进一步促进内部热量的导出，降低了蚀刻线路层与芯片引脚块的热阻，使芯片或电子元件的性能更稳定。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的结构俯视示意图；

图3是本实用新型导热板的结构示意图；

其中：1、铜基板主体；2、导热板；3、绝缘导热层；4、氧化膜保护层；5、蚀刻线路层；6、芯片引脚块；7、散热孔；8、通孔；9、柱形腔；10、相变晶块。

具体实施方式