[实用新型]SVG功率单元上的PCB板有效
申请号: | 201920461340.2 | 申请日: | 2019-04-09 |
公开(公告)号: | CN210075691U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 陈健 | 申请(专利权)人: | 锦州天亿电容制造有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/14;H02M7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 121000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率单元 结构实现 芯板 无功补偿技术 本实用新型 半固化片 表层铜箔 结构稳定 内部固定 设计生产 运行效果 安装架 安装孔 铜箔 架构 输出 | ||
1.SVG功率单元上的PCB板,包括功率单元本体(1),其特征在于:所述功率单元本体(1)固定安装在安装架(2)内,所述功率单元本体(1)的内部固定安装有PCB板本体(3),所述PCB板本体(3)的顶部四角均开设有安装孔(4),所述功率单元本体(1)的正面中部固定连接有传输板(5),所述功率单元本体(1)的正面且位于传输板(5)的右侧固定连接有电力线板(6),所述功率单元本体(1)的正面且位于传输板(5)的左侧固定连接有内部接线板(7)。
2.根据权利要求1所述的SVG功率单元上的PCB板,其特征在于:所述PCB板本体(3)包括两个基层芯板(31),两个所述基层芯板(31)的相背侧均固定连接有中铜箔层(32),两个所述基层芯板(31)的相背侧透过中铜箔层(32)均粘合有中PP片层(33),两个所述中PP片层(33)的相背侧透过中铜箔层(32)均粘合有外层芯板(34),两个所述外层芯板(34)的相背侧均固定连接有中铜箔层(32),两个所述外层芯板(34)的相背侧透过中铜箔层(32)均粘合有外PP片层(35),两个所述外PP片层(35)的相背侧均粘合有外铜箔层(36)。
3.根据权利要求1所述的SVG功率单元上的PCB板,其特征在于:所述功率单元本体(1)卡接在安装架(2)内侧的卡板内,安装架(2)的正面和背面均固定连接有隔板,正面的隔板开设有三个通孔。
4.根据权利要求1所述的SVG功率单元上的PCB板,其特征在于:所述PCB板本体(3)为长方形,所述安装孔(4)为圆形,所述传输板(5)的正面固定连接有CT线传输端口和LCM。
5.根据权利要求1所述的SVG功率单元上的PCB板,其特征在于:所述电力线板(6)的正面设置有多个电力接口,所述内部接线板(7)的正面设置有至少四个接线口。
6.根据权利要求2所述的SVG功率单元上的PCB板,其特征在于:所述基层芯板(31)为蚀刻后的光板,两个基层芯板(31)压合在一起,所述中铜箔层(32)共有六层,分别位于外层芯板(34)的顶部和底部与两个基层芯板(31)的相背侧,外层芯板(34)为含铜芯板。
7.根据权利要求2所述的SVG功率单元上的PCB板,其特征在于:所述中铜箔层(32)为一盎司,外铜箔层(36)为零点五盎司,两个基层芯板(31)的总厚度为0.7毫米,两个中PP片层(33)的厚度均为0.195毫米,两个外层芯板(34)的厚度均为0.14毫米,两个外PP片层(35)的厚度均为0.07毫米。
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