[实用新型]SVG功率单元上的PCB板

说明书

本实用新型涉及无功补偿技术领域，且公开了SVG功率单元上的PCB板，包括功率单元本体，所述功率单元本体固定安装在安装架内，所述功率单元本体的内部固定安装有PCB板本体，所述PCB板本体的顶部四角均开设有安装孔。该SVG功率单元上的PCB板，在结构上由“芯板”、“PP片(半固化片)”和“表层铜箔”组成，在组成架构上采用新方法“假八层”的特殊结构实现真六层的目的，采用的“假八层”结构就是在原有六层板的基础上加了一层带有铜箔的“芯板”，用八层板的结构实现六层板具备的作用，经过实践证明这种设计生产出来的PCB不仅结构稳定，而且运行效果十分优良，使输出的信号非常稳定，方便使用者的使用。

技术领域

本实用新型涉及无功补偿技术领域，具体为一种SVG功率单元上的PCB板。

背景技术

静止无功发生器简称为SVG，又称高压动态无功补偿发生装置，或静止同步补偿器，是指由自换相的电力半导体桥式变流器来进行动态无功补偿的装置，SVG是目前无功功率控制领域内的最佳方案，相对于传统的调相机、电容器、电抗器和以晶闸管控制电抗器TCR为主要代表的传统SVC等方式，SVG有着无可比拟的优势。

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

但是目前的SVG功率单元上使用的PCB板都是采用六层板结构，其结构不够稳定，在运行时效果不够理想，信号的输出不够稳定，影响工作效率，不方便使用。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种SVG功率单元上的PCB板，具备结构稳定，而且运行效果十分优良，使输出的信号非常稳定等优点，解决了目前的SVG功率单元上使用的PCB板都是采用六层板结构，其结构不够稳定，在运行时效果不够理想，信号的输出不够稳定，影响工作效率，不方便使用的问题。

(二)技术方案

为实现上述结构稳定，而且运行效果十分优良，使输出的信号非常稳定的目的，本实用新型提供如下技术方案：SVG功率单元上的PCB板，包括功率单元本体，所述功率单元本体固定安装在安装架内，所述功率单元本体的内部固定安装有PCB板本体，所述PCB板本体的顶部四角均开设有安装孔，所述功率单元本体的正面中部固定连接有传输板，所述功率单元本体的正面且位于传输板的右侧固定连接有电力线板，所述功率单元本体的正面且位于传输板的左侧固定连接有内部接线板。

优选的，所述PCB板本体包括两个基层芯板，两个所述基层芯板的相背侧均固定连接有中铜箔层，两个所述基层芯板的相背侧透过中铜箔层均粘合有中PP片层，两个所述中PP片层的相背侧透过中铜箔层均粘合有外层芯板，两个所述外层芯板的相背侧均固定连接有中铜箔层，两个所述外层芯板的相背侧透过中铜箔层均粘合有外PP片层，两个所述外PP片层的相背侧均粘合有外铜箔层。

优选的，所述功率单元本体卡接在安装架内侧的卡板内，安装架的正面和背面均固定连接有隔板，正面的隔板开设有三个通孔。

优选的，所述PCB板本体为长方形，所述安装孔为圆形，所述传输板的正面固定连接有CT线传输端口和LCM。

优选的，所述电力线板的正面设置有多个电力接口，所述内部接线板的正面设置有至少四个接线口。

优选的，所述基层芯板为蚀刻后的光板，两个基层芯板压合在一起，所述中铜箔层共有六层，分别位于外层芯板的顶部和底部与两个基层芯板的相背侧，外层芯板为含铜芯板。

优选的，所述中铜箔层为一盎司，外铜箔层为零点五盎司，两个基层芯板的总厚度为0.7毫米，两个中PP片层的厚度均为0.195毫米，两个外层芯板的厚度均为0.14毫米，两个外PP片层的厚度均为0.07毫米。