[实用新型]颗粒物吸附装置及晶圆处理设备有效
| 申请号： | 201920466661.1 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN209496833U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王豆;陈伏宏;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆 颗粒物 放置位 金属网格 机械手臂 吸附装置 晶圆处理设备 吸附 本实用新型 表面附着 静电吸附 刻蚀工艺 刻蚀效果 电连接 上表面 产率 去除 电源 报警 供电 优化 | ||
1.一种颗粒物吸附装置，其特征在于，包括：
机械手臂，用于伸至晶圆放置位的上方，所述晶圆放置位用于放置晶圆；
金属网格，安装至所述机械手臂，用于跟随所述机械手臂运动至所述晶圆放置位上方，以吸附所述晶圆放置位上表面的颗粒物；
电源，与所述金属网格电连接，用于给所述金属网格供电，使所述金属网格能够凭借静电吸附颗粒物。
2.根据权利要求1所述的颗粒物吸附装置，其特征在于，还包括：
控制单元，连接至所述电源，用于控制所述电源与所述金属网格的连接关系，从而控制所述金属网格的通电与否，以控制所述金属网格的吸附作用。
3.根据权利要求2所述的颗粒物吸附装置，其特征在于，还包括：
检测单元，设置至所述晶圆放置位，与所述控制单元相连接，用于检测所述金属网格的位置。
4.根据权利要求3所述的颗粒物吸附装置，其特征在于，所述检测单元包括光敏传感器和图像传感器中的至少一种。
5.根据权利要求3所述的颗粒物吸附装置，其特征在于，所述控制单元对所述电源与所述金属网格的连接关系的控制包括：
在所述检测单元检测到所述金属网格位于所述晶圆放置位上方时，控制所述电源与所述金属网格连接，使得所述金属网格通电，使所述金属网格具有吸附作用，以吸附所述晶圆放置位表面的颗粒物。
6.根据权利要求1所述的颗粒物吸附装置，其特征在于，所述金属网格的尺寸大于等于所述晶圆放置位的尺寸。
7.一种晶圆处理设备，其特征在于，包括：
晶圆放置位，用于放置待处理的晶圆；
颗粒物吸附装置，包括：
机械手臂，用于伸至晶圆放置位的上方，所述晶圆放置位用于放置晶圆；
金属网格，安装至所述机械手臂，用于跟随所述机械手臂运动至所述晶圆放置位上方，以吸附所述晶圆放置位上表面的颗粒物；
电源，与所述金属网格电连接，用于给所述金属网格供电，使所述金属网格能够凭借静电吸附颗粒物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920466661.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶圆盒传输设备
- 下一篇：晶圆扫描装置及晶圆处理设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
