[实用新型]具有网格状工艺边的多层PCB结构有效
| 申请号： | 201920468419.8 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN210202170U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 曾祥福;贺仁虎;江科 | 申请（专利权）人： | 智恩电子(大亚湾)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 网格 工艺 多层 pcb 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有网格状工艺边的多层PCB结构，包括若干相互重叠设置的芯板和设置于所述芯板之间的PP片，所述芯板包括若干芯板单体，所述芯板单体的边缘设置有工艺边，其特征在于，所述工艺边上交错设置有其两端延伸出所述工艺边的凹槽，形成若干凸块。
2.根据权利要求1所述的具有网格状工艺边的多层PCB结构，其特征在于，所述凸块呈阵列状分布。
3.根据权利要求2所述的具有网格状工艺边的多层PCB结构，其特征在于，所述凸块为矩形，且所述凸块的长宽均匀1mm，所述凸块之间的间隔为0.5mm。
4.根据权利要求2所述的具有网格状工艺边的多层PCB结构，其特征在于，所述凸块为正方形或长方形或圆形或椭圆形。
5.根据权利要求1所述的具有网格状工艺边的多层PCB结构，其特征在于，所述位于所述芯板的宽边和长边上的工艺边均设置有导流槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于智恩电子(大亚湾)有限公司，未经智恩电子(大亚湾)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920468419.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：避免较大空旷区域缺胶的多层PCB结构
- 下一篇：板厚均匀的多层PCB结构
