[实用新型]具有网格状工艺边的多层PCB结构

说明书

本实用新型涉及一种具有网格状工艺边的多层PCB结构，属于PCB领域，其包括若干相互重叠设置的芯板和设置于所述芯板之间的PP片，所述芯板包括若干芯板单体，所述芯板单体的边缘设置有工艺边，所述工艺边上交错设置有其两端延伸出所述工艺边的凹槽，形成若干凸块。本实用新型厚度均匀。

技术领域

本实用新型涉及PCB领域，特别涉及一种具有网格状工艺边的多层PCB结构。

背景技术

多层PCB层与层之间由一张或多张PP片粘结而成，而PP片在压合之前属于半固化状态，PP的成分主要由玻璃纤维布和环氧树脂组成，在压合时温度达到树脂的熔点后，树脂变成液态，在一定压力的情况下，树脂会流动去填充内层芯板上面线路之间的空白位置，而且不能出现空洞，要保持均衡。

PCB的内层线路根据产品设计及介电常数的不同，会出现多层同样的较大的空旷区域这样的设计，而较大的空旷区域需要大量的树脂填充，若填充不好即出现缺胶问题，严重影响了PCB的功能，而各芯板单体之间的全铺铜的工艺边凸起，会阻碍竖直的流动，导致空旷区域出现缺胶的情况。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种具有网格状工艺边的多层PCB结构，包括若干相互重叠设置的芯板和设置于所述芯板之间的PP片，所述芯板包括若干芯板单体，所述芯板单体的边缘设置有工艺边，所述工艺边上交错设置有其两端延伸出所述工艺边的凹槽，形成若干凸块。

本实用新型主要针对由包括若干芯板单体的芯板压合而成的多层PCB，且在多层PCB的边缘设置的工作边全铺铜的多层PCB。

本实用新型在压合时，压合的温度达到PP片的熔点后，PP片会进入到熔融状态，然后在压合过程中的压力的作用下熔融状态的PP片会流动去填充各芯板上面的线路之间的空白位置，且在压合过程中，熔融状态的PP片可以通过凸块之间的凹槽进入到相邻的芯片单体上，从而使得熔融状态的PP片可以在芯板上均匀流动，及时快速的填补面积较大的空旷位置所需的大量熔融PP片，使得相互重叠的各芯板单体之间的面积较大的空旷区域填胶饱满，有效改善面积较大的空旷区域缺胶的不良。

优选的，所述凸块呈阵列状分布。

阵列分布的凸块形成相互垂直的凹槽，压合过程中，在压合力的作用下，各个方向的熔融PP片都可以通过凸块之间的间隙即凹槽流动到空旷区域中，因此，对于空旷区域而言，可流入其中的熔融PP片的方向来源增加，则数量亦相应地增加，所以空旷区域能被快速填满，从而改善了具有面积较大的空旷区域的多层PCB的缺胶问题，保证的多层PCB的良率，保证了多层PCB的板厚均匀性。

进一步的，所述凸块为矩形，且所述凸块的长宽均匀1mm，所述凸块之间的间隔为0.5mm。

经大量实验表明，凸块的长宽均为1mm，凸块之间的间隔为0.5mm时，熔融状态的PP片能较快地填充空白区域，且可保证空白区域能被填充满。

进一步的，所述凸块为正方形或长方形或圆形或椭圆形。

优选的，所述位于所述芯板的宽边和长边上的工艺边均设置有导流槽。

下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

本实用新型在压合时，压合的温度达到PP片的熔点后，PP片会进入到熔融状态，然后在压合过程中的压力的作用下熔融状态的PP片会流动去填充各芯板上面的线路之间的空白位置，且在压合过程中，熔融状态的PP片可以通过凸块之间的凹槽进入到相邻的芯片单体上，从而使得熔融状态的PP片可以在芯板上均匀流动，及时快速的填补面积较大的空旷位置所需的大量熔融PP片，使得相互重叠的各芯板单体之间的面积较大的空旷区域填胶饱满，有效改善面积较大的空旷区域缺胶的不良。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述具有网格状工艺边的多层PCB结构的结构示意图；