[实用新型]一种芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括壳体(11)、设置在所述壳体(11)中的至少一个芯片(13)、设置在所述壳体(11)中供芯片(13)安装且与所述芯片(13)对应设置的至少一个安装基板(12)、以及设置在壳体(11)两侧的导电连接部(14)；

所述导电连接部(14)包括至少一个第一导电连接部(141)以及至少一个第二导电连接部(142)；所述至少一个第一导电连接部(141)设置在每个所述安装基板(12)的一侧或两侧且朝所述壳体(11)外侧穿出；所述至少一个第二导电连接部(142)设置在一个或多个所述安装基板(12)的一侧且朝所述壳体(11)外侧穿出；

每个所述第二导电连接部(142)包括分开且并排设置的两个导电引脚(1421)以及设置在相邻设置的所述导电引脚(1421)之间以进行热量导出的导热部(1422)；所述导热部(1422)至少部分位于所述壳体(11)外。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电引脚(1421)、以及所述导热部(1422)一体成型。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，设置在所述安装基板(12)的同一侧的所述第一导电连接部(141)以及所述第二导电连接部(142)与所述安装基板(12)一体成型。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一导电连接部(141)包括第一引脚；

所述导电引脚(1421)包括第二引脚；所述第二引脚包括与所述安装基板(12)连接且弯折设置的第一弯折段、设置在所述第一弯折段远离所述安装基板(12)的一端且与所述第一弯折段弯折设置的第二弯折段；

所述导热部(1422)设置在相邻设置的两个所述导电引脚的所述第一弯折段之间。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个第一导电连接部(141)设置在所述壳体(11)的一侧，所述至少一个第二导电连接部(142)设置在所述壳体(11)的另一侧；

位于所述壳体一侧的所述至少一个第一导电连接部(141)包括8个所述第一引脚、或者12个所述第一引脚；

位于所述壳体另一侧的所述至少一个第二导电连接部(142)包括8个所述第二引脚、或者12个所述第二引脚。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个安装基板(12)包括一个所述安装基板(12)；所述至少一个第一导电连接部(141)设置在该安装基板(12)的一侧或两侧；所述至少一个第二导电连接部(142)设置在该安装基板(12)一侧。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个安装基板(12)包括若干安装基板(12)；所述至少一个第一导电连接部(141)设置在每个安装基板(12)一侧或两侧；所述至少一个第二导电连接部(142)设置在所述若干安装基板(12)中的一个或多个所述安装基板(12)的一侧。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个第二导电连接部(142)包括多个所述第二导电连接部(142)；相邻设置的两个所述第二导电连接部(142)之间的所述导热部(1422)朝相对设置的一侧延伸并相互连接。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片(13) 与所述第一导电连接部(141)之间设置有引线(15)以实现电连接和/或信号传输。

10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述安装基板(12)以及所述第二导电连接部(142)的材质包括散热基材。