[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及一种芯片封装结构，包括壳体、设置在壳体中的至少一个芯片、设置在壳体中供芯片安装且与芯片对应设置的至少一个安装基板、以及设置在壳体两侧的导电连接部；导电连接部包括至少一个第一导电连接部以及至少一个第二导电连接部；至少一个第一导电连接部设置在每个安装基板的一侧或两侧且朝壳体外侧穿出；至少一个第二导电连接部设置在一个或多个安装基板的一侧且朝壳体外侧穿出；每个第二导电连接部包括分开且并排设置的两个导电引脚以及设置在相邻设置的导电引脚之间以进行热量导出的导热部；导热部至少部分位于壳体外，从而可以将芯片的热量导出。该芯片封装结构具有结构简单、导热以及散热效果好的优点。

技术领域

本实用新型涉及封装结构，更具体地说，涉及一种芯片封装结构。

背景技术

在集成电路制造过程中，一般需要对芯片进行封装，芯片封装时通常将芯片置于壳体中，并将引脚从壳体的两侧露出，而每个引脚都是分开且独立设置的，其一般只用于导电或者信号传输，其无法将芯片的热量导出，对芯片进行散热。因此，现有的芯片封装结构的散热效果比较低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种改进的芯片封装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种芯片封装结构，包括壳体、设置在所述壳体中的至少一个芯片、设置在所述壳体中供芯片安装且与所述芯片对应设置的至少一个安装基板、以及设置在壳体两侧的导电连接部；

所述导电连接部包括至少一个第一导电连接部以及至少一个第二导电连接部；所述至少一个第一导电连接部设置在每个所述安装基板的一侧或两侧且朝所述壳体外侧穿出；所述至少一个第二导电连接部设置在一个或多个所述安装基板的一侧且朝所述壳体外侧穿出；

每个所述第二导电连接部包括分开且并排设置的两个导电引脚以及设置在相邻设置的所述导电引脚之间以进行热量导出的导热部；所述导热部至少部分位于所述壳体外。

优选地，所述导电引脚、以及所述导热部一体成型。

优选地，设置在所述安装基板的同一侧的所述第一导电连接部以及所述第二导电连接部与所述安装基板一体成型。

优选地，所述第一导电连接部包括第一引脚；

所述导电引脚包括第二引脚；所述第二引脚包括与所述安装基板连接且弯折设置的第一弯折段、设置在所述第一弯折段远离所述安装基板的一端且与所述第一弯折段弯折设置的第二弯折段；

所述导热部设置在相邻设置的两个所述导电引脚的所述第一弯折段之间。

优选地，所述至少一个第一导电连接部设置在所述壳体的一侧，所述至少一个第二导电连接部设置在所述壳体的另一侧；

位于所述壳体一侧的所述至少一个第一导电连接部包括8个所述第一引脚、或者12个所述第一引脚；

位于所述壳体另一侧的所述至少一个第二导电连接部包括8个所述第二引脚、或者12个所述第二引脚。

优选地，所述至少一个安装基板包括一个所述安装基板；所述至少一个第一导电连接部设置在该安装基板的一侧或两侧；所述至少一个第二导电连接部设置在该安装基板一侧。

优选地，所述至少一个安装基板包括若干安装基板；所述至少一个第一导电连接部设置在每个安装基板一侧或两侧；所述至少一个第一导电连接部设置在所述若干安装基板中的一个或多个所述安装基板的一侧。

优选地，所述至少一个第二导电连接部包括多个所述第二导电连接部；相邻设置的两个所述第二导电连接部之间的所述导热部朝相对设置的一侧延伸并相互连接

优选地，所述芯片与所述第一导电连接部之间设置有引线以实现电连接和/或信号传输。