[实用新型]晶片吸取器有效
申请号: | 201920469139.9 | 申请日: | 2019-04-08 |
公开(公告)号: | CN210312474U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 杨文桦 | 申请(专利权)人: | 东宸精密股份有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91;B65G49/06 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;李林 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 吸取 | ||
1.一种晶片吸取器,其特征在于,包括有:
一基体,具有复数个吸气孔:
复数个吸管体,顶部具有一对环形管体凸缘且在该一对环形管体凸缘之间套设一O形环,而将各该吸管体顶部塞设于各该吸气孔的内部;
复数个定位套筒,筒身底缘具有一环形套筒凸缘,并将筒身套设于各该吸管体的该一对环形管体凸缘下方,而使各该筒身位于各该吸气孔的内部,且让各该环形套筒凸缘抵靠于该基体底缘,以复数个锁固件将各该定位套筒锁固于该基体底缘;
一缓冲弹簧,套设于各该吸管体而使顶端顶抵于各该定位套筒底缘;
复数个定位环体,结合于各该吸管体底部,而供各该缓冲弹簧的底端顶抵;以及
复数个吸嘴,卡扣于各该定位环体的底部。
2.根据权利要求1所述的晶片吸取器,其特征在于,各该定位环体以紧配合方式结合于各该吸管体底部。
3.根据权利要求1或2所述的晶片吸取器,其特征在于,还在该吸管体底缘与该定位环体内部设置一止漏垫圈。
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