[实用新型]晶片吸取器有效

专利信息
申请号: 201920469139.9 申请日: 2019-04-08
公开(公告)号: CN210312474U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 杨文桦 申请(专利权)人: 东宸精密股份有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B65G49/06
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;李林
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 晶片 吸取
【权利要求书】:

1.一种晶片吸取器,其特征在于,包括有:

一基体,具有复数个吸气孔:

复数个吸管体,顶部具有一对环形管体凸缘且在该一对环形管体凸缘之间套设一O形环,而将各该吸管体顶部塞设于各该吸气孔的内部;

复数个定位套筒,筒身底缘具有一环形套筒凸缘,并将筒身套设于各该吸管体的该一对环形管体凸缘下方,而使各该筒身位于各该吸气孔的内部,且让各该环形套筒凸缘抵靠于该基体底缘,以复数个锁固件将各该定位套筒锁固于该基体底缘;

一缓冲弹簧,套设于各该吸管体而使顶端顶抵于各该定位套筒底缘;

复数个定位环体,结合于各该吸管体底部,而供各该缓冲弹簧的底端顶抵;以及

复数个吸嘴,卡扣于各该定位环体的底部。

2.根据权利要求1所述的晶片吸取器,其特征在于,各该定位环体以紧配合方式结合于各该吸管体底部。

3.根据权利要求1或2所述的晶片吸取器,其特征在于,还在该吸管体底缘与该定位环体内部设置一止漏垫圈。

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