[实用新型]晶片吸取器

说明书

本实用新型提供一种晶片吸取器，包括有：一基体，具有复数个吸气孔：复数个吸管体，顶部具有一对环形管体凸缘且在该一对环形管体凸缘之间套设一O形环，而将各该吸管体顶部塞设于各该吸气孔的内部；复数个定位套筒，筒身底缘具有一环形套筒凸缘，并将筒身套设于各该吸管体的该一对环形管体凸缘下方，而使各该筒身位于各该吸气孔的内部，且让各该环形套筒凸缘抵靠于该基体底缘，以复数个锁固件将各该定位套筒锁固于该基体底缘；一缓冲弹簧，套设于各该吸管体而使顶端顶抵于各该定位套筒底缘；复数个定位环体，结合于各该吸管体底部，而供各该缓冲弹簧的底端顶抵；以及复数个吸嘴，卡扣于各该定位环体的底部。如此，提升接触晶片时的缓冲弹性的功效。

技术领域

本实用新型涉及一种晶片吸取器，尤指一种设置缓冲弹簧吸收接触晶片时冲击力的设计。

背景技术

晶片的制造过程中必须被经常性地移载，而移载的过程则是凭借晶片吸取器吸取晶片与放置晶片；如图1、图2所示，现有的晶片吸取器10包括有：一基体11，具有复数个吸气孔111，而各该吸气孔111的底部具有内螺纹：复数个吸管体12，顶端具有外螺纹且套设一垫圈121而锁固于各该吸气孔111的底部；以及复数个吸嘴13，卡扣于各该吸管体12的底部；然而，当现有的晶片吸取器10下降取放晶片时，虽然与晶片接触的吸嘴13稍具弹性，但接触取放晶片时的缓冲弹性仍嫌不足，还是可能因为晶片吸取器10的下压冲击力造成晶片的损坏。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，是欲解决现有技术接触吸取晶片时的缓冲弹性不足的问题，而具有提升接触晶片时的缓冲弹性的功效。

为达上述功效，本实用新型提供一种晶片吸取器，其特征在于，包括有：

一基体，具有复数个吸气孔：

复数个吸管体，顶部具有一对环形管体凸缘且在该一对环形管体凸缘之间套设一O形环，而将各该吸管体顶部塞设于各该吸气孔的内部；

复数个定位套筒，筒身底缘具有一环形套筒凸缘，并将筒身套设于各该吸管体的该一对环形管体凸缘下方，而使各该筒身位于各该吸气孔的内部，且让各该环形套筒凸缘抵靠于该基体底缘，以复数个锁固件将各该定位套筒锁固于该基体底缘；

一缓冲弹簧，套设于各该吸管体而使顶端顶抵于各该定位套筒底缘；

复数个定位环体，结合于各该吸管体底部，而供各该缓冲弹簧的底端顶抵；以及

复数个吸嘴，卡扣于各该定位环体的底部。

其中，各该定位环体以紧配合方式结合于各该吸管体底部。

其中，还在该吸管体底缘与该定位环体内部设置一止漏垫圈。

如此，除了吸嘴本身的弹性之外，进一步利用缓冲弹簧吸收接触晶片时的冲击力。

附图说明

图1是现有晶片吸取器的结构分解图。

图2是现有晶片吸取器的结构剖示图。

图3是本实用新型的结构分解图。

图4是本实用新型的结构剖示图。

图5是本实用新型的主要结构分解图。

图6是本实用新型的主要结构剖示图。

附图标记说明：10晶片吸取器；11基体；111吸气孔；12吸管体；121垫圈；13吸嘴；20晶片吸取器；21基体；211吸气孔；22吸管体；221环形管体凸缘；222-O形环；23吸嘴；24定位套筒；241筒身；242环形套筒凸缘；243锁固件；25缓冲弹簧；26定位环体；261止漏垫圈。

具体实施方式