[实用新型]一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋有效
| 申请号： | 201920469722.X | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN209871280U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 徐岳云 | 申请（专利权）人： | 张家港百盛包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/30 | 分类号： | B65D85/30;B65D81/03;B65D81/18;B65D30/08;B65D33/02 |
| 代理公司： | 32304 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 袋体 计算机主板 导电膜 插接头 支撑环 本实用新型 复合气泡 镀铝膜 防护架 封口区 共挤膜 加强片 气泡膜 静电影响 依次连接 插接口 胶带 上套 开凿 粘贴 匹配 挤压 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，其特征在于，包括袋体(01)，所述袋体(01)的材料由内至外依次为PE导电膜(1)、共挤膜(2)、镀铝膜(3)和气泡膜(4)，且PE导电膜(1)、共挤膜(2)、镀铝膜(3)和气泡膜(4)依次连接，所述袋体(01)上套接有防护架(02)，所述防护架(02)包括一对支撑环(201)，一对所述支撑环(201)之间连接有多个加强片(202)，所述支撑环(201)上固定连接有多个插接头(203)，且插接头(203)位于远离加强片(202)的一侧，所述袋体(01)上开凿有与插接头(203)相匹配的插接口(101)。
2.根据权利要求1所述的一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，其特征在于，所述袋体(01)包括封口区(102)，所述封口区(102)上粘贴有胶带(103)。
3.根据权利要求2所述的一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，其特征在于，所述胶带(103)为双面胶带，所述胶带(103)远离封口区(102)的表面粘贴有隔离膜。
4.根据权利要求1所述的一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，其特征在于，所述袋体(01)的厚度为4-8毫米。
5.根据权利要求4所述的一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，其特征在于，所述袋体(01)的表面连接有牛皮纸(5)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张家港百盛包装材料有限公司，未经张家港百盛包装材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920469722.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种衣服的包装盒子
- 下一篇：一种环境监测用样品存储装置
