[实用新型]一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋

说明书

本实用新型公开了一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，包括袋体，所述袋体的材料由内至外依次为PE导电膜、共挤膜、镀铝膜和气泡膜，且PE导电膜、共挤膜、镀铝膜和气泡膜依次连接，所述袋体上套接有防护架，所述防护架包括一对支撑环，一对所述支撑环之间连接有多个加强片，所述支撑环上固定连接有多个插接头，且插接头位于远离加强片的一侧，所述袋体上开凿有与插接头相匹配的插接口，所述袋体包括封口区，所述封口区上粘贴有胶带；本实用新型中的一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，其保护计算机主板不受静电影响的同时，还可保护计算机主板不易因挤压而损坏。

技术领域

本实用新型涉及气泡袋技术领域，特别是涉及一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋。

背景技术

少量计算机主板在运输或存放的过程中，可能会受到静电的影响，导致主板上的元件受损，会造成很大的损失，现有技术中一般会使用导电膜袋或镀铝膜袋用于计算机主板的收纳和存储，用于消除静电的危害，但是，普通的导电膜或镀铝膜很难对计算机主板起到保护的作用，在相互的堆积或挤压时容易造成计算机主板的损坏，会造成较大的损失，使用收纳盒成本又较高。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，其保护计算机主板不受静电影响的同时，还可保护计算机主板不易因挤压而损坏。

为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：

一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，包括袋体，所述袋体的材料由内至外依次为PE导电膜、共挤膜、镀铝膜和气泡膜，且PE导电膜、共挤膜、镀铝膜和气泡膜依次连接，所述袋体上套接有防护架，所述防护架包括一对支撑环，一对所述支撑环之间连接有多个加强片，所述支撑环上固定连接有多个插接头，且插接头位于远离加强片的一侧，所述袋体上开凿有与插接头相匹配的插接口。

作为本实用新型的进一步改进，所述袋体包括封口区，所述封口区上粘贴有胶带。

作为本实用新型的进一步改进，所述胶带为双面胶带，所述胶带远离封口区的表面粘贴有隔离膜。

作为本实用新型的进一步改进，所述袋体的厚度为4-8毫米。

作为本实用新型的进一步改进，所述袋体的表面连接有牛皮纸。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中的一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋，其保护计算机主板不受静电影响的同时，还可保护计算机主板不易因挤压而损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一具体实施例中一种用于计算机主板的导电膜复合气泡袋的结构示意图；

图2为本实用新型一具体实施例中袋体的剖面结构示意图；

图3为本实用新型一具体实施例中袋体的结构示意图；

图4为本实用新型一具体实施例中防护架的结构示意图。

图中：01.袋体、101.插接口、102.封口区、103.胶带、02.防护架、201.支撑环、202.加强片、203.插接头、1.PE导电膜、2.共挤膜、3.镀铝膜、4.气泡膜、5.牛皮纸。

具体实施方式