[实用新型]一种BGA封装芯片的防护结构

权利要求书

1.一种BGA封装芯片的防护结构，其特征在于，包括：芯片、电路板、灌胶部和散热部，所述芯片包括本体和管脚，所述管脚的一端连接在所述本体上，另一端位于所述本体的一侧，并与所述电路板安装，适于将所述本体安装在所述电路板上，且安装后的所述本体与所述电路板之间具有间隙；所述灌胶部围设在所述本体的外侧，并与所述本体和所述电路板连接，且所述灌胶部的高度不超过所述本体的上表面高度，适于密封所述芯片与所述电路板之间的间隙；所述散热部安装在所述芯片本体的上方，适于为所述芯片散热。

2.根据权利要求1所述的BGA封装芯片的防护结构，其特征在于，所述灌胶部的截面由第一平面、与第一平面垂直的第二平面以及曲面围合而成，所述灌胶部的第一平面与所述电路板连接，第二平面与所述芯片本体的侧壁连接；所述曲面的高度不超过所述芯片本体的上表面高度。