[实用新型]一种BGA封装芯片的防护结构

说明书

本实用新型属于电子芯片防护技术领域，具体涉及一种BGA封装芯片的防护结构，其中防护结构包括：芯片、电路板、灌胶部和散热部，所述芯片包括本体和管脚，所述管脚的一端连接在所述本体上，另一端位于所述本体的一侧，并与所述电路板安装，适于将所述本体安装在所述电路板上，且安装后的所述本体与所述电路板之间具有间隙；所述灌胶部围设在所述本体的外侧，并与本体和电路板连接，且灌胶部的高度不超过本体的上表面高度，适于密封所述芯片与所述电路板之间的间隙；散热部安装在芯片本体的上方，适于为芯片散热。通过上述结构，使得芯片与电路板之间的空间与外界完全气密隔离，进而使得芯片具备了能在高湿环境下正常工作的优异性能。

技术领域

本实用新型属于电子芯片防护技术领域，具体涉及一种BGA封装芯片的防护结构。

背景技术

随着技术的发展，电子设备的电路板上的芯片集成度越来越高，尤其是芯片的引脚数量越来越多、越来越密。目前芯片的封装形式通常为BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列)封装，芯片的管脚隐蔽于芯片下方，因而芯片下方与电路板之间留有0.3mm左右的间隙。在潮湿环境中，水汽渗入芯片下方，并在管脚上凝结水珠，凝结的水珠容易导致电路板芯片断路失效，严重的可导致芯片损坏。

因此，针对上述问题，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种BGA封装芯片的防护结构，以解决现有技术中BGA封装芯片容易在潮湿环境中失效或损坏的问题。

本实用新型提供的BGA封装芯片的防护结构，包括：芯片、电路板、灌胶部和散热部，所述芯片包括本体和管脚，所述管脚的一端连接在所述本体上，另一端位于所述本体的一侧，并与所述电路板安装，适于将所述本体安装在所述电路板上，且安装后的所述本体与所述电路板之间具有间隙；所述灌胶部围设在所述本体的外侧，并与所述本体和所述电路板连接，且所述灌胶部的高度不超过所述本体的上表面高度，适于密封所述芯片与所述电路板之间的间隙；所述散热部安装在所述芯片本体的上方，适于为所述芯片散热。

如上所述的BGA封装芯片的防护结构，进一步优选为，所述灌胶部的截面由第一平面、与第一平面垂直的第二平面以及曲面围合而成，所述灌胶部的第一平面与所述电路板连接，第二平面与所述芯片本体的侧壁连接；所述曲面的高度不超过所述芯片本体的上表面高度。

本实用新型还公开的BGA封装芯片的防护结构的加工方法，用于加工上述的BGA封装芯片的防护结构，包括以下步骤：S1：清洁，获取电路板，所述电路板上焊装有BGA封装工艺芯片；除净所述芯片表面贴附的标签，采用有机溶剂清洗所述原始芯片并晾干，得到封装结构，所述封装结构中所述芯片与电路板之间具有间隙；S2：涂敷，沿S1中得到的封装结构的芯片外周涂敷灌封胶，形成具有缺口的灌胶部，所述灌胶部适于使所述封装结构中芯片与电路板之间的间隙呈半密封状态；S3：加热，加热经S2处理后封装结构；S4：封口，在40-80℃环境中采用灌封胶给所述灌胶部封口，完全密封所述封装结构中芯片与电路板之间的间隙；并于所述灌胶部固化后冷却至15-35℃，得到BGA封装芯片的防护结构。

如上所述的BGA封装芯片的防护结构的加工方法，进一步优选为，步骤S1中，所述有机溶剂为乙酸异戊酯溶剂或无水乙醇。

如上所述的BGA封装芯片的防护结构的加工方法，进一步优选为，步骤S1中，所述原始芯片采用有机溶剂清洗后在自然状态下风干，得到芯片。

如上所述的BGA封装芯片的防护结构的加工方法，进一步优选为，步骤S2中，所述灌封胶为双组份有机树脂灌封胶。

如上所述的BGA封装芯片的防护结构的加工方法，进一步优选为，所述双组份有机树脂灌封胶的导热系数的满足如下计算公式：

k>10*l₁*l₂/d