[实用新型]倒装发光二极管有效

专利信息
申请号: 201920476676.6 申请日: 2019-04-10
公开(公告)号: CN209929334U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 马新刚;赵进超;李超;李东昇;丁海生 申请(专利权)人: 杭州士兰明芯科技有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/62;H01L33/46
代理公司: 11449 北京成创同维知识产权代理有限公司 代理人: 蔡纯;张靖琳
地址: 310000 浙江省杭州市杭州经*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 第一金属层 倒装发光二极管 反射层 平行四边形 芯片 对角线 第二金属层 芯片电连接 倒装结构 发光效率 间距增加 外部电路 芯片形状 发光层 焊垫 周长 背面 申请
【权利要求书】:

1.一种倒装发光二极管,其特征在于,包括:

芯片,包括发光层;

第一金属层,位于所述芯片上,与所述芯片电连接;

反射层,位于所述第一金属层上;以及

第二金属层,位于所述反射层上,经由所述反射层与所述第一金属层接触,使所述第一金属层与外部电路连接。

2.根据权利要求1所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述芯片的横截面形状包括平行四边形。

3.根据权利要求2所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述第一金属层包括:

至少一个第一焊垫,位于所述发光层上方,引出所述芯片的第一电极端;以及

至少一个第二焊垫,位于所述发光层上方,引出所述芯片的第二电极端,

其中,所述第一焊垫与所述第二焊垫位于所述平行四边形的锐角对角线上。

4.根据权利要求3所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述第一焊垫与所述第二焊垫的形状分别选自圆形与多边形中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述第一电极端选自P电极端与N电极端的一种,所述第二电极端选自P电极端与N电极端的另一种。

6.根据权利要求3-5任一所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述第一金属层还包括至少一个第一指状电极,所述第一指状电极的一端与所述第一焊垫连接,另一端在所述发光层的表面上延伸。

7.根据权利要求6所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述第一指状电极包括弯曲部与平行部,所述弯曲部与所述第一焊垫相连,所述平行部与所述锐角对角线平行。

8.根据权利要求7所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述第一指状电极的数量包括一个,位于所述锐角对角线的一侧。

9.根据权利要求7所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述第一指状电极的数量包括两个,分别位于所述锐角对角线的两侧,

其中,两个所述第一指状电极构成U型结构。

10.根据权利要求6所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述第一指状电极的数量包括两个,分别在所述锐角对角线的两侧延伸,

其中,两个所述第一指状电极构成W型结构。

11.根据权利要求3-5任一所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述第一金属层还包括至少一个第二指状电极,所述第二指状电极的一端与所述第二焊垫连接,另一端在所述发光层的表面上延伸。

12.根据权利要求11所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述第二指状电极的数量包括一个,所述第二指状电极位于所述锐角对角线上。

13.根据权利要求3所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述反射层具有接触孔,所述第二金属层包括:

第三焊垫,位于所述反射层上,经所述接触孔与所述第一焊垫电连接;以及

第四焊垫,位于所述反射层上,经所述接触孔与所述第二焊垫电连接。

14.根据权利要求13所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述反射层覆盖所述第一金属层,所述反射层的面积不小于所述发光层的面积。

15.根据权利要求13所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述第三焊垫与所述第四焊垫的形状分别选自圆形与多边形中的至少一种。

16.根据权利要求13所述的倒装发光二极管,其特征在于,所述第三焊垫与所述第四焊垫的形状均为等边三角形。

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