[实用新型]一种半导体器件有效
申请号: | 201920477862.1 | 申请日: | 2019-04-10 |
公开(公告)号: | CN209691782U | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 郝茂盛;张楠;袁根如;陈朋;马艳红 | 申请(专利权)人: | 上海芯元基半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/14 | 分类号: | H01L33/14;H01L33/00 |
代理公司: | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 余明伟<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 201209 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 隔离带 下表面 半导体器件 本实用新型 绝缘层 绝缘层形成 器件可靠性 工作效率 外侧边缘 电隔离 良品率 上表面 侧壁 延伸 | ||
1.一种半导体器件,其特征在于,包括:
N型半导体层,所述N型半导体层的上表面形成有N电极;
P型半导体层,位于所述N型半导体层的下表面;
凹槽隔离带,所述凹槽隔离带由所述P型半导体层延伸至所述N型半导体层,所述凹槽隔离带位于所述N电极的外侧边缘处;
绝缘层,所述绝缘层形成于所述凹槽隔离带的底部、所述凹槽隔离带的侧壁及与所述N电极位置对应的所述P型半导体层的下表面;
P电极,形成于所述P型半导体层的下表面。
2.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于:所述P型半导体层与所述P电极之间还包括反射镜。
3.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于:所述N型半导体层包括N型GaN半导体层,所述P型半导体层包括P型GaN半导体层。
4.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于:所述半导体器件包括发光二极管。
5.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于:所述绝缘层的材质包括二氧化硅、氧化铝、氮化硅、氧化钛中的一种。
6.根据权利要求1所述的半导体器件,其特征在于:所述绝缘层的水平投影面积不小于所述N电极的面积。
7.一种半导体器件,其特征在于,包括:
N型半导体层,所述N型半导体层的上表面形成有N电极;
P型半导体层,位于所述N型半导体层的下表面;
隔离平台,所述隔离平台通过去除与所述N电极位置对应的所述P型半导体层及与所述N电极位置对应的部分厚度的所述N型半导体层形成;
绝缘层,所述绝缘层形成于所述隔离平台的底部和侧壁;
P电极,形成于所述P型半导体层的下表面。
8.根据权利要求7所述的半导体器件,其特征在于:所述P型半导体层与所述P电极之间还包括反射镜。
9.根据权利要求7所述的半导体器件,其特征在于:所述N型半导体层包括N型GaN半导体层,所述P型半导体层包括P型GaN半导体层。
10.根据权利要求7所述的半导体器件,其特征在于:所述半导体器件包括发光二极管。
11.根据权利要求7所述的半导体器件,其特征在于:所述绝缘层的材质包括二氧化硅、氧化铝、氮化硅、氧化钛中的一种。
12.根据权利要求7所述的半导体器件,其特征在于:所述隔离平台的面积不小于所述N电极的面积。
13.根据权利要求7所述的半导体器件,其特征在于:所述绝缘层的水平投影面积不小于所述N电极的面积。
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