[实用新型]一种声表面波谐振器集成模块有效
| 申请号： | 201920483870.7 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN210111957U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 胡建学;卢明达;何朝峰;夏前亮;朱岳洲;邵赛艳;温旭杰;杨鑫垚;程胜军;乔茜娜 | 申请（专利权）人： | 中电科技德清华莹电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08;H03H9/02;H03H9/25 |
| 代理公司： | 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 | 代理人： | 汪爱平 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 表面波 谐振器 集成 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种声表面波谐振器集成模块，其特征在于：包括基板、声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元和管帽，所述的声表面谐振器芯片、射频发射芯片和信号控制单元集成设置基板上，所述基板上设置有与声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元的端口连接的引出端子，所述管帽设置于基板上，且管帽包覆整个集成模块。
2.根据权利要求1所述的一种声表面波谐振器集成模块，其特征在于：所述的声表面波谐振器为单端对谐振器或双端对谐振器。
3.根据权利要求1所述的一种声表面波谐振器集成模块，其特征在于：所述的信号控制单元为编码芯片或微处理器。
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