[实用新型]一种声表面波谐振器集成模块

说明书

本实用新型公开了一种声表面波谐振器集成模块，其技术方案要点是包括基板、声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元和管帽，所述的声表面谐振器芯片、射频发射芯片和信号控制单元集成设置基板上，所述基板上设置有与声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元的端口连接的引出端子，所述管帽设置于基板上，且管帽包覆整个集成模块。本实用新型可靠性好、集成度高、配置灵活、无需调试及使用简单，且具有优异的精确度和长期的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及一种声表面波谐振器集成模块。

背景技术

声表面波谐振器目前广泛应用于高频无线电遥控电路中，作为频率源器件。在高频无线电遥控电路设计中，大部分方案采用了封装好的声表面波谐振器成品和其它分立元器件，导致整个设计元器件比较多，其不利于小型化的发展。这种方式设计复杂，占用PCB板空间，体积大，能耗高，故障率高，从而增加了设计、人工、物料等成本，而且由于电路中焊点较多，出现虚焊的可能性较大，会造成整个电路工作性能不稳定，产品一致性无法保证。

而且随着电子产品集成化、小型化的发展，小尺寸的谐振器模块能够更好的应用于汽车、摩托车、卷帘门、家居安防等遥控电路中。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种可靠性好、集成度高、配置灵活、无需调试及使用简单，且具有优异的精确度和长期的稳定性的声表面波谐振器集成模块。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种声表面波谐振器集成模块，包括基板、声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元和管帽，所述的声表面谐振器芯片、射频发射芯片和信号控制单元集成设置基板上，所述基板上设置有与声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元的端口连接的引出端子，所述管帽设置于基板上，且管帽包覆整个集成模块。

本实用新型进一步设置为：所述的声表面波谐振器为单端对谐振器或双端对谐振器。

本实用新型进一步设置为：所述的信号控制单元为编码芯片或微处理器。

本实用新型具有下述优点：避免了传统设计中遥控器电路采用分立元器件带来的占用PCB板空间大、故障率高、能耗高等一系列问题。本实用新型具有可靠性好，集成度高，配置灵活，无需调试及使用简单，且具有优异的精确度和长期的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构剖面图；

图2为本实用新型的小型化贴片封装外形图；

图3为图2的基板底面图。

图中：1、基板；2、声表面波谐振器芯片；3、射频发射芯片；4、信号控制单元；5、管帽。

具体实施方式

参照图1至3所示，本实施例的一种声表面波谐振器集成模块，包括基板1、声表面谐振器芯片2、射频发射芯片3、信号控制单元4和管帽5，所述的声表面谐振器芯片、射频发射芯片和信号控制单元集成设置基板上，所述基板上设置有与声表面谐振器芯片、射频发射芯片、信号控制单元的端口连接的引出端子，所述管帽设置于基板上，且管帽包覆整个集成模块。

所述的声表面波谐振器为单端对谐振器或双端对谐振器。

所述的信号控制单元为编码芯片或微处理器。

通过采用上述技术方案，基板1上印刷有使各元器件电气连接的电路，基板1的底部设置有焊盘，运用SMT自动贴片及回流焊工艺，应用于各种相关的电路安装。

具有可靠性好，集成度高，配置灵活，无需调试及使用简单等优点。

采用小型表面贴片封装，有利于实现微型化和自动化生产，提高成品率和生产效率，降低了生产成本。