[实用新型]具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板有效
| 申请号： | 201920486170.3 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN209998517U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 刘文隆 | 申请（专利权）人： | 菘镱科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11368 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 仲伯煊 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊线槽 焊针 容置槽 热板 底板 本实用新型 芯片承载座 定位条 区块 压板 机台 半导体封装 改良结构 降低生产 设备成本 芯片容置 固定孔 热压板 组合式 组装式 中空 缓冲 打线 断裂 承载 移动 | ||
1.一种具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板，其特征在于，包含压板以及热板；
该压板上设有第一定位孔、焊线槽以及与焊线槽相邻的多个穿孔，该焊线槽相对应的两侧呈倾斜向外斜面，并于倾斜向外斜面上设有多个中空区块，该焊线槽内设有将其划分成多个芯片容置口的定位条，且该芯片容置口与中空区块相邻，该定位条的宽度介于0.2至0.3mm之间；
该热板包含底板以及顶板，其中，该底板于其顶面上设有容置槽，并在该底板的侧面上设有贯穿底板的贯穿孔，另外在该底板的底面上设有卡槽以及真空吸口，而该容置槽上设有第一固定孔以及具有芯片吸口的芯片承载座，且该芯片承载座与芯片容置口相互对应，该贯穿孔与真空吸口和芯片吸口连通，该顶板位于底板的容置槽内，该顶板上设有和芯片承载座对应的承载口。
2.如权利要求1所述的具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板，其特征在于，该底板顶面上设有和容置槽相邻的提取口。
3.如权利要求1所述的具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板，其特征在于，该容置槽上设有定位柱以及位于顶板上并与定位柱相对应的第二定位孔。
4.如权利要求1所述的具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板，其特征在于，该顶板上设有第二固定孔。
5.一种具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板，其特征在于，包含压板以及热板；
该压板上设有第一定位孔、焊线槽以及与焊线槽相邻的多个穿孔，该焊线槽相对应的两侧呈倾斜向外斜面，并于倾斜向外斜面上设有多个中空区块，该焊线槽内设有将其划分成多个芯片容置口的定位条，且该芯片容置口与中空区块相邻，该定位条的宽度介于0.2至0.3mm之间；
该热板包含底板、中板以及顶板，其中，该底板于其顶面上设有容置槽，在底板的底面上设有卡槽，该容置槽上设有贯穿容置槽的第一固定孔以及真空吸口，该中板设置于容置槽内，该中板上设有贯穿中板并和第一固定孔相对应的第三固定孔，该中板顶面上设有具有芯片吸口的芯片承载座，且该芯片承载座与芯片容置口相互对应，在该中板的侧面上设有贯穿孔，在该中板的底面上设有与真空吸口相对应的通口，该贯穿孔与通口和芯片吸口连通，该顶板设置于容置槽内并位于中板的上方，该顶板上设有和芯片承载座对应的承载口。
6.如权利要求5所述的具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板，其特征在于，该顶板上设有和第三固定孔相对应的第二固定孔。
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