[实用新型]具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板

说明书

本实用新型公开了一种具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板，包含压板以及热板，该压板上设有焊线槽，且该焊线槽于相对应的两侧上设有多个中空区块，该焊线槽内设有将其划分成多个芯片容置口的定位条,该定位条的宽度介于0.2至0.3mm之间，该热板包含底板以及顶板，该底板上设有容置槽以及位于容置槽上的第一固定孔及芯片承载座，该顶板设置于容置槽上，且该顶板上设有与芯片承载座相对应的承载口。借此，本实用新型可在机台移动焊针产生误差时，提供给焊针一个缓冲的区块来避免焊针直接撞上焊线槽而造成焊针的脱落或断裂，并且组装式热板的设计，方便用户更换损耗的组件，并有效降低生产设备成本。

技术领域

本实用新型是关于一种打线热压板；更详而言之，特别是指一种具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板。

背景技术

一般半导体封装用的焊线机台在进行焊线作业时，会先将芯片放置在热板上，接着再利用压板将芯片固定于热板上，最后再启动焊线机台进行焊线作业。

一般半导体封装用的焊线机台在进行焊线作业时往往是处于高速的状态下，因此当机台在移动导线架的过程中产生跳格或排误差时，容易使焊针撞到焊线槽的侧面或是较厚的定位条，并导致焊针脱落或断裂而造成机台出现异常并停机，而当机台出现异常停机时就只能依靠维修专员检查机台来进行故障排除，然而一旦机台停机，首当其冲的便是整座工厂的生产效率将会下降。

已知的热板均为一体成型，且在使用上有部分区块特别容易耗损，因此当热板使用到一定的程度后就必须进行更换；然而，因其一体成型的设计，因此无法只更换耗损的区块使得工厂无法降低生产设备成本，故为了避免降低生产效率和降低生产设备成本，针对现有的热板和压板进行改良是有其必要性。

有鉴于此，本人遂依多年从事相关领域的研发经验，针对前述的缺失进行深入探讨，并依前述需求积极寻求解决之道，历经长时间的努力研究与多次测试，终于完成本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于降低焊针与压板之间的碰撞。

本实用新型的次要目的在于提供一种能方便拆装以及更换的热板。

为达成上述目的，本实用新型依照热板组件数量的不同而产生两种不同的态样，第一态样的本实用新型的具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板，包含压板以及热板；

所述压板上设有第一定位孔、焊线槽以及与焊线槽相邻的多个穿孔，该焊线槽相对应的两侧呈倾斜向外斜面，并于倾斜向外斜面上设有多个中空区块，该焊线槽内设有将其划分成多个芯片容置口的定位条，且该芯片容置口与中空区块相邻，且该定位条宽度介于0.2至0.3公厘(mm)之间；

所述热板包含有底板以及顶板，其中，该底板于其顶面上设有容置槽，并在该底板的侧面上设有贯穿底板的贯穿孔，另外在该底板的底面上设有卡槽以及真空吸口，而该容置槽上设有第一固定孔以及具有芯片吸口的芯片承载座，且该芯片承载座与芯片容置口相互对应，该贯穿孔与真空吸口和芯片吸口连通，该顶板设置于底板的容置槽内，该顶板上设有和芯片承载座对应的承载口。

此外，第二态样的本实用新型的具有改良结构的用于半导体封装的组合式打线热压板，包含有压板以及热板；

所述压板上设有第一定位孔、焊线槽以及与焊线槽相邻的多个穿孔，该焊线槽相对应的两侧呈倾斜向外斜面，并于倾斜向外斜面上设有多个中空区块，该焊线槽内设有将其划分成多个芯片容置口的定位条，且该芯片容置口与中空区块相邻，且该定位条宽度介于0.2至0.3公厘(mm)之间；