[实用新型]一种电连接结构及电子设备有效
| 申请号： | 201920486800.7 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN210007990U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 石均 | 申请（专利权）人： | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14;H05K9/00 |
| 代理公司： | 11348 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电连接结构 第二空间 第一空间 电子设备 屏蔽部件 本实用新型 芯片 电磁辐射 电路板 标准化设计 外部电路板 分开设置 绝缘胶带 制造成本 屏蔽 | ||
1.一种电连接结构，其特征在于，包括:
芯片、接口和屏蔽部件；
所述接口，用于将第一电路板与第二电路板相连；
所述接口与所述芯片之间形成第一空间；
所述屏蔽部件设置在第二空间，用于屏蔽电磁辐射；
其中，第二空间不同于第一空间。
2.根据权利要求1所述的电连接结构，其特征在于，
在所述第二电路板上设有接地端子,用于屏蔽电磁辐射。
3.根据权利要求2所述的电连接结构，其特征在于，
所述第一电路板上设有绝缘层。
4.根据权利要求3所述的电连接结构，其特征在于，
所述屏蔽部件包括电连接件，所述电连接件用于在所述第二空间将所述绝缘层与所述接地端子电连接。
5.根据权利要求4所述的电连接结构，其特征在于，
所述第一空间靠近所述第二电路板，所述第二空间远离所述第二电路板设置；
所述第二电路板包括相互连接的第一板件和第二板件，所述芯片通过所述接口连接所述第一板件，所述接地端子设置于所述第二板件。
6.根据权利要求5所述的电连接结构，其特征在于，
所述第一板件和所述第二板件成指定角度连接，所述接地端子设置于所述第二板件的相对于所述第一板件的另一端。
7.根据权利要求6所述的电连接结构，其特征在于，
所述第一板件和所述第二板件成直角。
8.根据权利要求5所述的电连接结构，其特征在于，
所述电连接件包括电路导通的第一连接片和第二连接片，所述第一连接片与所述绝缘层连接，所述第二连接片与所述接地端子电连接。
9.根据权利要求8所述的电连接结构，其特征在于，
所述第一板件与所述第二板件对接构成所述第二电路板，所述第二板件突出于所述第一电路板，并且所述第一连接片和所述第二连接片呈直角相互连接，并且所述第一连接片与所述第二电路板平行。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
如权利要求1-9任一所述的电连接结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联想(北京)有限公司，未经联想(北京)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920486800.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种HDI高密度积层线路板
- 下一篇：辅助电路板、电路板组件和电子设备
