[实用新型]一种电连接结构及电子设备

说明书

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电连接结构及电子设备。一种电连接结构，包括:芯片、接口和屏蔽部件；所述接口，用于将第一电路板与外部电路板相连；所述接口与所述芯片之间形成第一空间；所述屏蔽部件设置在第二空间，用于屏蔽电磁辐射；其中，第二空间不同于第一空间。本实用新型电连接结构和电子设备至少具有下列优点：通过相互分开设置的第一空间和第二空间，节省了绝缘胶带等的使用，降低了制造成本，方便了实现屏蔽部件的标准化设计。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电连接结构和电子设备。

背景技术

现在，具有触摸屏的电子设备，如，手机、平板电脑等由于其功能强大，操作方便等优点，已经得到了广大用户的喜爱。在性能日益增长的同时，用户对外观的要求也越来越高，人们追求外形美观，外形尺寸小巧，厚度上追求薄型化以及重量轻等，但是更追求屏幕大，从而造成了外形尺寸小巧和大屏幕的矛盾。因此，现在各厂商和研究机构将解决这个矛盾作为重要的壳体研究。

应此需求出现了全面屏手机，要求LCD的边框越来越窄，特别是下边框。目前LCD下边框采用玻璃芯片(COG：chip on glass)和覆晶薄膜(COF： Chip on film)两种技术，通过COG制作的LCD的边框在4.3左右，而通过COF制作的LCD的边框可以做到3mm以内。但是采用COF技术，尤其是单层COF，没有接地点无法接地，从而无法解决EMI和ESD问题，所以必须将COF通过绝缘材料与外界电隔离后与整机的地通过铜箔导通。

现在，电隔离的办法通常采用在铜箔上粘贴绝缘层的办法解决上述问题，但是，利用绝缘层增加了制造成本。另外，由于各种手机等智能设备的COF的电路设计不同，从而使得在铜箔上粘贴绝缘层的位置、尺寸以及铜箔的尺寸也都不同，因此，给实现铜箔的标准化设计带来了困难。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的电连接结构和电子设备，所要解决的技术问题是利用绝缘层进行电隔离增加了制造成本，给实现铜箔的标准化设计带来了困难。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电连接结构，包括:

芯片、接口和屏蔽部件；

所述接口，用于将第一电路板与第二电路板相连；

所述接口与所述芯片之间形成第一空间；

所述屏蔽部件设置在第二空间，用于屏蔽电磁辐射；

其中，第二空间不同于第一空间。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

优选的，前述的电连接结构，其中在所述第二电路板上设有接地端子, 用于屏蔽电磁辐射。

优选的，前述的电连接结构，其中所述第一电路板上设有绝缘层。

优选的，前述的电连接结构，其中所述屏蔽部件包括电连接件，所述电连接件用于在所述第二空间将所述绝缘层与所述接地端子电连接。

优选的，前述的电连接结构，其中所述第一空间靠近所述第二电路板，所述第二空间远离所述第二电路板设置；

所述第二电路板包括相互连接的第一板件和第二板件，所述芯片通过所述接口连接所述第一板件，所述接地端子设置于所述第二板件。

优选的，前述的电连接结构，其中所述第一板件和所述第二板件成指定角度连接，所述接地端子设置于所述第二板件的相对于所述第一板件的另一端。

优选的，前述的电连接结构，其中所述第一板件和所述第二板件成直角。