[实用新型]半导体激光芯片组件的测试装置

权利要求书

1.一种半导体激光芯片组件的测试装置，其特征在于：包括层叠安装在基板（1）上的TEC（3）、载板（4）和PCB板（6），所述载板（4）上开有一供芯片嵌入的芯片槽（41），此芯片槽（41）位于TEC（3）正上方，所述PCB板（6）上具有若干与芯片和TEC（3）对应的探针（61）。

2.根据权利要求1所述的半导体激光芯片组件的测试装置，其特征在于：所述基板（1）上安装有一隔热板（2），此隔热板（2）上开有供TEC（3）嵌入的隔热通槽（201）。

3.根据权利要求2所述的半导体激光芯片组件的测试装置，其特征在于：所述隔热板（2）顶面设有一凸台（202），所述载板（4）安装在凸台（202）一侧的隔热板（2）顶面，且此凸台（202）高于载板（4）和芯片。

4.根据权利要求2所述的半导体激光芯片组件的测试装置，其特征在于：所述TEC（3）的接电引脚（301）上具有一接电触头（302），所述隔热板（2）顶面开有一供接电触头（302）嵌入的接电槽（203）。

5.根据权利要求3所述的半导体激光芯片组件的测试装置，其特征在于：所述凸台（202）和PCB板（6）之间安装有一垫板（5），此垫板（5）上开有供探针（61）通过的通孔（501）。

6.根据权利要求5所述的半导体激光芯片组件的测试装置，其特征在于：所述基板（1）上安装有导向柱（101），所述隔热板（2）、载板（4）和垫板（5）上开有供导向柱（101）嵌入的导向孔（102）。

7.根据权利要求1所述的半导体激光芯片组件的测试装置，其特征在于：所述载板（4）包括底板（401）和定位板（402），所述芯片槽（41）开有定位板（402）上。