[实用新型]半导体激光芯片组件的测试装置

说明书

本实用新型公开一种半导体激光芯片组件的测试装置，包括层叠安装在基板上的TEC、载板和PCB板，所述载板上开有一供芯片嵌入的芯片槽，此芯片槽位于TEC正上方，所述PCB板上具有若干与芯片和TEC对应的探针，所述基板上安装有一隔热板，此隔热板上开有供TEC嵌入的隔热通槽，所述隔热板顶面设有一凸台，所述载板安装在凸台一侧的隔热板顶面，且此凸台高于载板和芯片，所述凸台和PCB板之间安装有一垫板，此垫板上开有供探针通过的通孔。本实用新型具有加热速度快、效率高，且温控精度高，各个芯片的测试结果受温度波动的影响较小的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体激光芯片组件的测试装置，属于芯片加工技术领域。

背景技术

芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，其中，老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。

老化测试可以用来作为器件可靠性的检测或作为生产窗口来发现器件的早期故障。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体激光芯片组件的测试装置，其具有加热速度快、效率高，且温控精度高，各个芯片的测试结果受温度波动的影响较小的优点。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体激光芯片组件的测试装置，包括层叠安装在基板上的TEC、载板和PCB板，所述载板上开有一供芯片嵌入的芯片槽，此芯片槽位于TEC正上方，所述PCB板上具有若干与芯片和TEC对应的探针，所述基板上安装有一隔热板，此隔热板上开有供TEC嵌入的隔热通槽。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述隔热板顶面设有一凸台，所述载板安装在凸台一侧的隔热板顶面，且此凸台高于载板和芯片。

2. 上述方案中，所述TEC的接电引脚上具有一接电触头，所述隔热板顶面开有一供接电触头嵌入的接电槽。

3. 上述方案中，所述凸台和PCB板之间安装有一垫板，此垫板上开有供探针通过的通孔。

4. 上述方案中，所述基板上安装有导向柱，所述隔热板、载板和垫板上开有供导向柱嵌入的导向孔。

5. 上述方案中，所述载板包括底板和定位板，所述芯片槽开有定位板上。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型半导体激光芯片组件的测试装置，其包括层叠安装在基板上的TEC、载板和PCB板，所述载板上开有一供芯片嵌入的芯片槽，此芯片槽位于TEC正上方，所述PCB板上具有若干与芯片和TEC对应的探针，通过在基板和PCB板之间加装TEC，即半导体制冷器，并在TEC上安装上用于放置芯片的载板，直接将单颗芯片置于用于加热控温的TEC上，TEC即能直接加热芯片，不仅加热速度快、效率高，且温控精度高，各个芯片的测试结果受温度波动的影响较小。

2、本实用新型半导体激光芯片组件的测试装置，其基板上安装有一隔热板，此隔热板上开有供TEC嵌入的隔热通槽，通过将TEC安装进具有隔热作用的隔热板的隔热通道中，一方面，通过隔热板阻止TEC产生的热量向周围逸散，提高加热效率，另一方面，通过隔热通道的设置将TEC的加热效果限制在载板的芯片槽处，使得TEC的温控精度更高，进一步降低温度波动对测试精度的影响。

3、本实用新型半导体激光芯片组件的测试装置，其隔热板顶面设有一凸台，所述载板安装在凸台一侧的隔热板顶面，且此凸台高于载板和芯片，通过凸台的设置将PCB板抬离载板顶面，避免其遮蔽激光芯片发出的光线，影响到激光芯片的测试。

附图说明

附图1为本实用新型半导体激光芯片组件的测试装置的整体结构示意图；