[实用新型]硅麦克风有效
| 申请号： | 201920493062.9 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN209787439U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 梅嘉欣;张敏;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R19/00 |
| 代理公司： | 31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅麦克风 本实用新型 进声孔 拾音孔 凸出部 阻挡 流通方向 外界声音 外界异物 微小异物 传导腔 开孔率 有效地 侧壁 吹气 拾取 音腔 申请 | ||
1.一种硅麦克风，包括一构件及一传感器，所述构件与所述传感器形成一音腔，其特征在于，所述构件的外壁具有一朝向所述构件的外部突出的凸出部，所述凸出部具有一传导腔及多个拾音孔，所述传导腔与所述音腔连通，所述拾音孔设置在所述凸出部的侧壁且与所述传导腔连通，外界的气流经所述拾音孔转换流通方向后进入所述传导腔，并经所述传导腔进入所述音腔。
2.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述构件的外壁的一部分朝向所述构件的外部延伸而形成所述凸出部。
3.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，采用冲压所述构件的外壁的方法或者机加工的方法形成所述凸出部。
4.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述构件与所述凸出部一体成型。
5.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述凸出部的侧壁的厚度与所述构件的外壁的厚度相同。
6.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，在所述音腔的上方形成所述凸出部。
7.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述拾音孔的宽度小于50微米。
8.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，沿所述凸出部的周向，所述拾音孔等间距设置。
9.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述拾音孔的轴心垂直所述传导腔的轴心。
10.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述构件为所述硅麦克风的外壳。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司，未经苏州敏芯微电子技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920493062.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
