[实用新型]硅麦克风

说明书

本实用新型提供一种硅麦克风，其将具有拾音孔及传导腔的凸出部作为进声孔，能够改变外界声音振动形成的气流的流通方向，且能够减弱气流的强度，从而避免高强度的气流直接进入音腔中，从而提高了硅麦克风的抗吹气的能力。另外，相较于现有的硅麦克风较大尺寸的进声孔，本实用新型硅麦克风的拾音孔能够有效地阻挡外界的微小异物进入所述硅麦克风内部；同时，由于本实用新型硅麦克风在凸出部的侧壁上设置拾音孔，增加了进声孔的有效开孔率；本申请硅麦克风能够在有效阻挡外界异物进入硅麦克风内部的前提下，提高硅麦克风拾取声音的性能。

技术领域

本实用新型涉及声学及封装领域，尤其涉及一种硅麦克风。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)技术是近年来高速发展的一项高新技术，它采用先进的半导体制造工艺，实现传感器、驱动器等器件的批量制造，与对应的传统器件相比，MEMS器件在体积、功耗、重量以及价格方面有十分明显的优势。市场上，MEMS器件的主要应用实例包括压力传感器、加速度计及硅麦克风等。

硅麦克风又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风。由于其在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM比都有相当优势，迅速占领手机、 PDA、MP3及助听器等消费电子产品市场。

硅麦克风由MEMS传感器，ASIC芯片，音腔和具有RF抑制电路的电路板组成。MEMS传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号，实现声—电转换。

现有的硅麦克风的缺点在于，外界气流未经阻挡直接进入音腔，易对传感器造成冲击；且外界异物容易自进声孔进入所述硅麦克风内部，而硅振膜和硅背极板的间距较小，对微小的异物颗粒非常敏感。这也是目前制约硅麦克风封装和导致硅麦克风失效的主要因素。

目前，通用的避免异物进入硅麦克风内的方法是：

1、在外壳进声处加工向里或者向外的舌状片阻挡异物，该种方法的缺陷在于，只是改变了气流的流动方向，异物阻挡效率不高，并且该种结构导致进声孔的开孔率低，影响了频响特性。

2、在外壳向内冲压形成凹槽，该种方法的缺陷在于，虽然可以阻挡环境异物的直接进入，但是凹槽处容易堆积被阻挡的异物，使用过程中存在更大隐患。

3、传统的外壳开孔进声的产品，由于考虑到异物以及抗吹气能力的隐患，开孔直径大约在800μm以内，对异物阻挡效果不好。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种硅麦克风，其能够在有效阻挡外界异物进入硅麦克风内部的前提下，提高硅麦克风的性能。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种硅麦克风，其包括一构件及一传感器，所述构件与所述传感器形成一音腔，所述构件的外壁具有一朝向所述构件的外部突出的凸出部，所述凸出部具有一传导腔及多个拾音孔，所述传导腔与所述音腔连通，所述拾音孔设置在所述凸出部的侧壁且与所述传导腔连通，外界的气流经所述拾音孔转换流通方向后进入所述传导腔，并经所述传导腔进入所述音腔。

在一实施例中，所述构件的外壁的一部分朝向所述构件的外部延伸而形成所述凸出部。

在一实施例中，采用冲压所述构件的外壁的方法或者机加工的方法形成所述凸出部。

在一实施例中，所述构件与所述凸出部一体成型。

在一实施例中，所述凸出部的侧壁的厚度与所述构件的外壁的厚度相同。

在一实施例中，在所述音腔的上方形成所述凸出部。

在一实施例中，所述拾音孔的宽度小于50微米。

在一实施例中，沿所述凸出部的周向，所述拾音孔等间距设置。