[实用新型]硅麦克风有效
| 申请号： | 201920493097.2 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN209787440U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 梅嘉欣;张敏;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R19/00 |
| 代理公司： | 31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅麦克风 入口段 弯曲段 气流通道 出口段 有效阻挡异物 本实用新型 流通方向 外界气流 进声孔 传感器 排出 音腔 阻挡 | ||
1.一种硅麦克风，包括一进声孔，所述进声孔设置在一构件上，其特征在于，所述进声孔包括至少一气流通道，所述气流通道贯穿所述构件，所述气流通道包括：
一入口段，设置在所述进声孔的一侧，允许气流进入所述气流通道；
一出口段，设置在所述进声孔的另一侧，允许气流自所述气流通道流出；
一弯曲段，设置在所述入口段与所述出口段之间，自所述入口段进入所述气流通道的气流被所述弯曲段的侧壁阻挡而改变流向。
2.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述气流通道呈一水平放置的V形，所述V形的转折处形成所述弯曲段。
3.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述气流通道呈一水平放置的S形，所述S形的转折处形成所述弯曲段。
4.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述弯曲段具有至少一拐角，所述拐角为圆弧形拐角。
5.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述气流通道的直径为20～50微米。
6.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述入口段的端面与所述构件的一表面平齐或低于所述构件的该表面，所述出口段的端面与所述构件的另一表面平齐或低于所述构件的该表面。
7.根据权利要求1～6任意一项所述的硅麦克风，其特征在于，所述硅麦克风还包括一电路板及一传感器，所述传感器与所述电路板形成一音腔，所述进声孔设置在所述电路板上，且与所述音腔对应，所述气流通道贯穿所述电路板。
8.根据权利要求7所述的硅麦克风，其特征在于，所述进声孔的宽度大于400微米。
9.根据权利要求1～6任意一项所述的硅麦克风，其特征在于，所述硅麦克风还包括一外壳及一传感器，所述传感器设置在所述外壳内，所述传感器与所述外壳之间形成一音腔，所述进声孔设置在所述外壳上，且与所述音腔对应，所述气流通道贯穿所述外壳。
10.根据权利要求9所述的硅麦克风，其特征在于，所述进声孔的宽度大于800微米。
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