[实用新型]硅麦克风

说明书

本实用新型提供一种硅麦克风，所述硅麦克风的进声孔在所述入口段与所述出口段之间设置了所述弯曲段。当外界气流自所述入口段进入所述气流通道内，所述气流被所述弯曲段阻挡，会改变流通方向，这使得自所述入口段进入所述气流通道的气流不会直接从所述出口段排出，从而避免高强度的气流直接冲击所述传感器，且所述弯曲段也会有效阻挡异物进入所述音腔内，大大提高了所述硅麦克风的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及声学及封装领域，尤其涉及一种硅麦克风。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)技术是近年来高速发展的一项高新技术，它采用先进的半导体制造工艺，实现传感器、驱动器等器件的批量制造，与对应的传统器件相比，MEMS器件在体积、功耗、重量以及价格方面有十分明显的优势。市场上，MEMS器件的主要应用实例包括压力传感器、加速度计及硅麦克风等。

硅麦克风又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风。由于其在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM比都有相当优势，迅速占领手机、PDA、MP3及助听器等消费电子产品市场。

硅麦克风由MEMS传感器，ASIC芯片，音腔和具有RF抑制电路的电路板组成。MEMS传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号，实现—”“声—电”转换。

现有的硅麦克风的缺点在于，外界异物容易自进声孔进入所述硅麦克风内部，而硅振膜和硅背极板的间距较小，对微小的异物颗粒非常敏感。这也是目前制约硅麦克风封装和导致硅麦克风失效的主要因素。

目前，通用的避免异物进入硅麦克风内的方法是：

1、缩小进声孔尺寸、增加进声孔数量，以避免异物自进声孔进入硅麦克风内部。该种方法的缺点在于，声孔通道和气流仍然垂直于内腔，对于进声孔的异物无任何阻挡效果。

2、在电路板的进声孔外侧贴防尘网，以避免异物自进声孔进入硅麦克风内部。该种方法的缺点在于，增加了电路板外侧进声孔的厚度，对于底部进音的产品，在客户端影响产品的贴装。

3、在电路板的进声孔内侧贴防尘网，以避免异物自进声孔进入硅麦克风内部。该种方法的缺点在于，因材料公差，其贴装精度难以控制，存在一定比例的贴偏、旋转不良，导致后续贴装MEMS传感器时产生漏气问题。

4、在外壳的进声孔内侧贴防尘网，以避免异物自进声孔进入硅麦克风内部。该种方法的缺点在于，因材料公差，其贴装精度难以控制，存在一定比例的贴偏、旋转不良等缺陷。

其中，目前大多使用自动贴片机贴装防尘网，而防尘网厚度太薄，易导致吸取失败；若防尘网加厚，则进声量受阻；并且防尘网本身产生的碎屑毛丝、溢胶等也会对产品性能造成不同程度的影响。

因此，亟需一种硅麦克风，其能够避免外界异物进入硅麦克风内部。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种硅麦克风，其能够减小外界气流对传感器的冲击，且能够避免外界异物进入硅麦克风内部。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种硅麦克风，包括一进声孔，所述进声孔设置在一构件上，所述进声孔包括至少一气流通道，所述气流通道贯穿所述构件，所述气流通道包括：一入口段，设置在所述进声孔的一侧，允许气流进入所述气流通道；一出口段，设置在所述进声孔的另一侧，允许气流自所述气流通道流出；一弯曲段，设置在所述入口段与所述出口段之间，自所述入口段进入所述气流通道的气流被所述弯曲段的侧壁阻挡而改变流向。

在一实施例中，所述气流通道呈一水平放置的V形，所述V形的转折处形成所述弯曲段。

在一实施例中，所述气流通道呈一水平放置的S形，所述S形的转折处形成所述弯曲段。