[实用新型]晶振封装剥膜装置

说明书

本实用新型提供了一种晶振封装剥膜装置，包括机架、滑动机构、顶推机构、夹紧机构以及移动机构，其中顶推机构、滑动机构以及移动机构安装于机架上，顶推机构与滑动机构设于移动机构的上方，夹紧机构与移动机构相连。通过在机架上设置滑动机构用于推送网格钢片到指定位置，并在机架上安装有顶推机构、夹紧机构以及移动机构，顶推机构与滑动机构设在移动机构的上方，而夹紧机构与移动机构相连，从而可以通过顶推机构将由滑动机构移送的网格钢片进行顶推以使得网格钢片与膜片分离，而使得夹紧机构夹持分离后膜片的一端，再通过移动机构带动夹紧机构运动以将膜片与网格钢片剥离，进而使得晶体从网格钢片上脱落，脱膜效率高。

技术领域

本实用新型涉及一种晶体封装的技术领域，尤其提供一种晶振封装剥膜装置。

背景技术

目前晶振封装是将其导入到集成电路封装设备上进行生产。但是，由于晶振的基体材料比较特殊，不能像传统集成电路在生产时可以将多颗晶片分别固定于引线框架，另外当晶体的基材为零散分布在框架内时，无法放置到传统的集成电路加工设备上进行生产，因此，为了便于生产，会用一张膜粘贴在一块网格钢片上，然后将晶振放置在每个网格之内，由于膜有一定的粘性，可以把晶振整齐的固定在网格内。然而，采用了这种方式进行晶振封装时，在加工完成后，需要人工将晶振从钢片和膜上剥离，这个工序效率低下，需要大量的生产作业人员。

实用新型内容

本实用新型的目在于提供一种晶振封装剥膜装置，旨在解决现有技术中人工撕膜的效率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种晶振封装剥膜装置，包括用于承载放置有晶体之网格钢片的机架、用于将所述网格钢片推送至指定工作位置的滑动机构、用于顶推所述网格钢片中各所述晶体以使得膜片从所述网格钢片上分离的顶推机构、用于夹持所述顶推机构分离后的所述膜片的夹紧机构以及用于带动所述夹紧机构移动以将所述膜片与各所述晶体及所述网格钢片分离的移动机构，所述顶推机构、所述滑动机构以及所述移动机构安装于所述机架上，所述顶推机构与所述滑动机构设于所述移动机构的上方，所述夹紧机构与所述移动机构相连。

进一步地，所述机架上设有用于滑动支撑所述网格钢片两侧的侧板，两所述侧板形成网格钢片通道，所述滑动机构设于所述网格钢片通道的一端，所述夹紧机构设于所述网格钢片通道的下方，所述顶推机构设于所述网格钢片通道靠近所述网格钢片的一端的上方。

进一步地，所述顶推机构包括用于推顶各所述晶体的顶板、驱动所述顶板升降的推顶气缸和支撑所述推顶气缸的安装架，所述安装架固定于所述机架上。

进一步地，所述顶板对应所述晶体的位置凸设有多个顶推块。

进一步地，各所述侧板的内侧开设有用于供所述网格钢片侧边置入并定位该网格钢片的长条通口，两所述侧板之两条长条通口的底端处于同一平面上，两所述侧板于两所述长条通口之间形成所述网格钢片通道。

进一步地，各所述侧板对应所述长条通口的两端设有用于使得所述网格钢片滑入所述网格钢片通道的导向槽。

进一步地，所述滑动机构包括设于所述机架上的第一导轨、滑动安装于所述第一导轨上的第一滑块、用于承载并推动所述网格钢片的承载板以及用于驱动所述第一滑块沿着第一导轨移动的驱动气缸，所述承载板与所述第一滑块固定连接。

进一步地，所述夹紧机构包括用于夹持所述膜片一端的两个夹爪、驱动两所述夹爪收紧或张开的夹紧气缸，所述剥膜机构还包括用于控制所述夹紧机构升降的升降机构，所述升降机构安装于所述移动机构上。

进一步地，所述升降机构包括竖直设置的支板、安装支板于所述支板上的第二导轨、滑动安装于所述第二导轨上的第二滑块、用于连接所述第二导轨与所述夹紧气缸的连接件以及用于推动所述连接件沿所述第二导轨移动的升降气缸。