[实用新型]触控装置有效
| 申请号： | 201920503816.4 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN209543314U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 陈俊傑;黄庆瑶;曾令丞 | 申请（专利权）人： | 精元电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;許榮文 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 黏合 触控基板 触控装置 电路基板 黏性 材质特性 触碰动作 有效减少 平板状 良率 侦测 加热 软化 施加 | ||
【权利要求书】：
1.一种触控装置，包含触控基板、电路基板，及黏合片，其特征在于：
所述触控基板，呈平板状；
所述电路基板，用于侦测施加于所述触控基板的触碰动作；
所述黏合片，黏合于所述触控基板与所述电路基板之间，所述黏合片的材质经过加热才会产生黏性并且软化。
2.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于：所述黏合片是采用温度反应型背胶，所述温度反应型背胶被加热至反应温度时，才会产生黏性并同时软化，所述反应温度介于摄氏60度至摄氏120度之间。
3.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于：所述触控基板为玻璃材质。
4.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于：所述触控基板不透明。
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