[实用新型]触控装置

说明书

一种触控装置，包含呈平板状的触控基板、用于侦测施加于所述触控基板的触碰动作的电路基板，及黏合于所述触控基板与所述电路基板之间的黏合片。所述黏合片的材质经过加热才会产生黏性并且软化。利用所述黏合片的材质特性，能有效减少气泡与缝隙的生成，进而提升产品质量与良率。

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备的输入接口，特别是涉及一种触控装置。

背景技术

近年来，触控装置的应用大为盛行。相当大一部分是作为显示器使用，也就是所谓的触摸屏。也有一部分是并未具有显示功能的装置，例如应用于笔记本电脑的触摸板。然而，前述两种触控装置，皆需要通过多层结构彼此黏合才能发挥功能。一种现有的触控装置，包含一个触控面板、一个电子模块，及一个黏附于该触控面板与该电子模块之间的双面黏结片。该现有的触控装置使用该双面黏结片制造产品时，会因为有空气进入该双面黏结片与该触控面板或该电子模块之间的黏合界面，导致气泡与缝隙产生。这些气泡与缝隙容易在黏合界面产生剥离的问题，并由剥离的问题衍生出产品黏合不稳固、易损坏的问题。此外，当产品承受冲击或环境变化时，这些气泡与缝隙还可能扩大至原本黏合良好的部分，导致产品的瑕疵更加严重，最终沦为废品。因此如何提升产品质量与良率遂成一项重要的议题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种提升产品质量与良率的触控装置。

本实用新型触控装置，包含呈平板状的触控基板、用于侦测施加于所述触控基板的触碰动作的电路基板，及黏合于所述触控基板与所述电路基板之间的黏合片。所述黏合片的材质经过加热才会产生黏性并且软化。

本实用新型触控装置，所述黏合片是采用温度反应型背胶，所述温度反应型背胶被加热至反应温度时，才会产生黏性并同时软化，所述反应温度介于摄氏60度至摄氏120度之间。

本实用新型触控装置，所述触控基板为玻璃材质。

本实用新型触控装置，所述触控基板不透明。

本实用新型的有益效果在于：通过所述黏合片的材质特性，能有效减少气泡与缝隙的生成，进而提升产品质量与良率。

附图说明

图1是本实用新型触控装置的一个实施例与一个笔记本电脑的一个立体图；

图2是该实施例的一个立体组装图；

图3是该实施例的一个立体分解图；

图4该实施例的一个局部放大前视图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。

参阅图1、图2、图3与图4，本实用新型触控装置的一个实施例，适用于安装在一个笔记本电脑9。该触控装置包含一个呈平板状的触控基板1、一个用于侦测施加于该触控基板1的触碰动作的电路基板2，及一个黏合于该触控基板1与该电路基板2之间的黏合片3。该触控基板1的材质为不透明的玻璃。该黏合片3的材质经过加热才会产生黏性并同时软化。该黏合片3具有一个贴合于该触控基板1的第一界面31，及一个贴合于该电路基板2的第二界面32。

要说明的是，该触碰动作可以是由使用者的手指直接触碰该触控基板1而达成，也可以是运用触控笔或其他方式间接触碰而达成，此处只为举例而言，并不以此为限。此外，该电路基板2如何侦测该触碰动作的技术为相关领域的通常手段，并非本案论究重点，故不加以赘述。

在本实施例中，该黏合片3是采用温度反应型背胶，该温度反应型背胶被加热至一个反应温度时，才会产生黏性并同时软化。该反应温度介于摄氏60度至摄氏120度之间，以利于配合相关制程。该温度反应型背胶实际上可使用3M公司的TBF583系列、S/W 588系列，及德莎(tesa)公司的58系列等产品，此处只为举例而言并不以此为限。