[实用新型]一种振动温度复合传感器

权利要求书

1.一种振动温度复合传感器，其特征在于，包括振动传感器主体以及与所述振动传感器主体连接的温度传感器主体，所述振动传感器主体包括第一外壳(1)以及设置于所述第一外壳(1)内部的振动传感组件，所述振动传感组件外设置有屏蔽罩(9)，所述屏蔽罩(9)与所述第一外壳(1)之间设置有绝缘层。

2.根据权利要求1所述的振动温度复合传感器，其特征在于，所述绝缘层包括：

绝缘垫片，设置于所述振动传感组件底部并与所述第一外壳(1)接触，所述绝缘垫片与所述屏蔽罩(9)的开口处连接形成用于承载所述振动传感组件的承载腔；

灌封胶(8)，填充于所述屏蔽罩(9)与所述第一外壳(1)之间。

3.根据权利要求2所述的振动温度复合传感器，其特征在于，所述振动传感组件包括：

支架(12)，设置于所述绝缘垫片远离所述第一外壳(1)的一面，所述支架(12)远离所述绝缘垫片的一面设置有柱形凸起；

压电陶瓷(11)，呈环形设置并套设于所述柱形凸起上；

质量块(10)，具有与所述压电陶瓷(11)适配的凹槽结构，所述压电陶瓷(11)设置于所述凹槽结构中；

信号处理电路板(7)，与所述质量块(10)远离所述绝缘垫片的一面间隔设置，并与所述屏蔽罩(9)内壁连接，所述信号处理电路板(7)连接有延伸出所述屏蔽罩(9)设置的信号传输线。

4.根据权利要求3所述的振动温度复合传感器，其特征在于，所述屏蔽罩(9)包括用于保护所述振动传感组件并支撑所述信号处理电路板(7)的第一层结构以及用于屏蔽所述第一外壳(1)对所述信号处理电路板(7)干扰的第二层结构。

5.根据权利要求3或4所述的振动温度复合传感器，其特征在于，所述温度传感器主体为探针结构。

6.根据权利要求5所述的振动温度复合传感器，其特征在于，所述温度传感器主体包括与所述第一外壳(1)连接的第二外壳(2)以及设置于所述第二外壳(2)内的热敏电阻(15)，所述热敏电阻(15)连接有延伸至所述第一外壳(1)内部设置的信号传输线(16)。

7.根据权利要求6所述的振动温度复合传感器，其特征在于，所述第二外壳(2)内部填充有灌封胶(8)。

8.根据权利要求6所述的振动温度复合传感器，其特征在于，还包括与所述第一外壳(1)连接的12芯连接器(3)以及通过信号传输线缆(4)与所述12芯连接器(3)连接的连接器(6)，与所述信号处理电路板(7)连接的信号传输线(16)和与所述热敏电阻(15)连接的信号传输线(16)分别与所述12芯连接器(3)连接。

9.根据权利要求8所述的振动温度复合传感器，其特征在于，所述12芯连接器(3)与所述信号传输线缆(4)间以及所述连接器(6)与所述信号传输线缆(4)间均通过转接头(5)连接。

10.根据权利要求8所述的振动温度复合传感器，其特征在于，在所述12芯连接器(3)和所述信号处理电路板(7)之间设置有由双向瞬变电压抑制二极管(14)、气体放电管(13)、单向二极管形成的回路。