[实用新型]具有转接焊垫的半导体封装结构及所使用的导线架有效
| 申请号： | 201920511259.0 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN209544332U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 汤霁嬨 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊垫 转接 承座 半导体封装结构 导线架 导线架单元 电性连接 一侧区域 芯片 本实用新型 对称分布 芯片电性 封胶体 包覆 | ||
1.一种具有转接焊垫的半导体封装结构，包括：一承座；多个焊垫，呈对称状分布于所述承座两侧但未接触；一芯片，位于该承座上；多个引线，连接于所述芯片与所述焊垫；以及封胶体，包覆于所述承座、所述焊垫及所述芯片上，其特征在于：至少一转接焊垫，位于所述承座未分布所述焊垫的至少一侧区域，所述转接焊垫由所述引线与所述芯片电性连接，所述转接焊垫与相对位置的所述焊垫电性连接。
2.根据权利要求1所述的具有转接焊垫的半导体封装结构，其特征在于：所述转接焊垫是由所述引线电性连接于位置相对的所述焊垫。
3.根据权利要求1所述的具有转接焊垫的半导体封装结构，其特征在于还包括至少一扩增焊垫，所述扩增焊垫是由所述焊垫延伸出来，所述扩增焊垫与所述转接焊垫位于同一侧，所述引线电性连接于所述扩增焊垫与所述转接焊垫。
4.根据权利要求1所述的具有转接焊垫的半导体封装结构，其特征在于：所述承座上设有一基板，所述芯片设置于基板，所述基板由多个所述引线电性连接至所述焊垫。
5.根据权利要求1所述的具有转接焊垫的半导体封装结构，其特征在于：所述承座上设有堆栈式芯片。
6.一种具有转接焊垫的半导体封装结构所使用的导线架，包括多个导线架单元，每个导线架单元包括一承座、呈对称分布两侧的多个焊垫，其特征在于：至少一转接焊垫，所述转接焊垫分布于承座未分布所述焊垫的一侧区域。
7.根据权利要求6所述的具有转接焊垫的半导体封装结构所使用的导线架，其特征在于：所述转接焊垫另具有两个连接埠。
8.根据权利要求6所述的具有转接焊垫的半导体封装结构所使用的导线架，其特征在于还包括至少一扩增焊垫，所述扩增焊垫是由位置相对的所述焊垫延伸出来，所述扩增焊垫与所述转接焊垫位于同一侧。
9.根据权利要求8所述的具有转接焊垫的半导体封装结构所使用的导线架，其特征在于：所述扩增焊垫另具有两个连接埠。
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