[实用新型]具有转接焊垫的半导体封装结构及所使用的导线架

说明书

本实用新型公开了一种具有转接焊垫的半导体封装结构及所使用的导线架。所述具有转接焊垫的半导体封装结构，包括：一承座；多个焊垫，分布于所述承座两侧；一芯片，位于所述承座上；多个引线，电性连接于所述芯片与所述焊垫；封胶体，包覆于所述承座、焊垫及芯片上；至少一转接焊垫，位于所述承座未分布所述焊垫的至少一侧区域，所述转接焊垫由所述引线与所述芯片电性连接，所述转接焊垫与相对位置的所述焊垫电性连接；另外所使用导线架则包括多个导线架单元，每个导线架单元由一承座、呈对称分布两侧的多个焊垫、以及至少一转接焊垫，所述转接焊垫分布于所述承座未分布所述焊垫的至少一侧区域。

技术领域

本实用新型为一种具有转接焊垫的半导体封装结构及所使用导线架的技术领域，尤其指应用于双边平面无引脚封装体(Dual Flat No leads,DFN)的半导体封装及其导线架结构。

背景技术

如图1所述，为一种半导体封装结构的平面图，此为双边平面无引脚封装体(DualFlat No leads,DFN)的半导体封装结构及其所使用的导线架。此类导线架的每一个导线架单元1包括一承载座11及呈对称式分布于其两侧的多个焊垫12。所述承载座11安装着一基板13。所述基板13上安装着一芯片14。所述基板13上也具有多个焊垫131。多个引线15，分别电性连接于所述芯片14与所述焊垫12，或是连接于所述芯片14与所述焊垫131，或是连接于所述焊垫12与所述焊垫131。如此交错分布的多个所述引线15，容易导致封装制程中模流冲击所述引线15，导致部份所述引线15位移，进而发生讯号短路，产生不良品。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的主要目的系提供一种具有转接焊垫的半导体封装结构及所使用导线架，主要是增加至少一转接焊垫，如此设计让引线不须相互跨接，减少封装中因模流冲击而造成的短路，进而提升良率。

为实现前述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

本实用新型的具有转接焊垫的半导体封装结构，包括：一承座；多个焊垫，呈对称状分布于所述承座两侧但未接触；一芯片，位于所述承座上；多个引线，连接于所述芯片与所述焊垫；以及封胶体，包覆于所述承座、所述焊垫及所述芯片上；至少一转接焊垫，位于所述承座未分布所述焊垫的至少一侧区域，所述转接焊垫由所述引线与所述芯片电性连接，所述转接焊垫与相对位置的所述焊垫电性连接。

作为较佳优选实施方案之一，所述转接焊垫是由所述引线电性连接于位置相对的所述焊垫。

作为较佳优选实施方案之一，进一步包括一扩增焊垫，所述扩增焊垫是由所述焊垫延伸出来，所述扩增焊垫与所述转接焊垫位于同一侧，所述引线电性连接于所述扩增焊垫与所述转接焊垫。

作为较佳优选实施方案之一，所述承座上设有一基板，所述芯片设置于基板上，所述基板由多个所述引线电性连接至所述焊垫。

作为较佳优选实施方案之一，所述承座上设有堆栈式芯片。

再者，本实用新型的具有转接焊垫的半导体封装结构所使用的导线架，包括多个导线架单元，每个导线架单元包括一承座、呈对称分布两侧的多个焊垫；至少一转接焊垫，所述转接焊垫分布于所述承座未分布所述焊垫的一侧区域。

作为较佳优选实施方案之一，所述转接焊垫另具有两连接埠。

作为较佳优选实施方案之一，进一步包括一扩增焊垫，所述扩增焊垫是由位置相对的所述焊垫延伸出来，所述扩增焊垫与所述转接焊垫位于同一侧。

作为较佳优选实施方案之一，所述扩增焊垫另具有两个连接埠。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：

1.增设的所述转接焊垫，使所述引线不须相互跨接，减少封装制程因模流冲击引线而造成短路的情形。

2.增设的所述转接焊垫及扩增焊线垫，可减少所述引线使用量，节省所述引线材料成本。