[实用新型]一种弹簧片及测试装置

说明书

本实用新型涉及半导体测试技术领域，具体公开了一种弹簧片及测试装置，所述弹簧片为由金属材质制成的片状结构，所述弹簧片呈大致的阶梯状，所述弹簧片包括依次连接的第一节、第二节、第三节和第四节，所述第一节的端部的表面为连接面，所述连接面上间隔设有多个凸起，所述凸起用于和芯片的引脚抵接。测试装置包括上述弹簧片，并且弹簧片的数量为多个。该弹簧片和测试装置通过连接面与芯片的引脚连接，在测试时，只需对芯片施加很小的压力，连接面上的凸起便能够轻易地刺破引脚表层的氧化层，从而可以有效防止芯片受损。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种弹簧片及测试装置。

背景技术

芯片通常包括本体和连接在本体上的多个引脚，在组装至PCB上时，各个引脚和PCB上的电路焊接一起。

为了保证芯片能够正常使用，在芯片的组装过程中，有必要对芯片的性能进行测试。通常对单个芯片元器件以及各电路网络的开、短路情况，以及模拟器件功能和数字器件逻辑功能进行测试。

现有技术中，通常通过测试装置对芯片性能进行测试，测试时，测试装置上安装有多个弹簧片，多个弹簧片与芯片的多个引脚一一对应，弹簧片的一端与用于测试芯片的检测装置连接，通过对芯片施加压力使引脚与对应的弹簧片接触，保证检测装置与芯片之间电路导通。然而，相关技术中为了保证弹簧片的连接面与引脚能够有较大的接触面积，连接面通常为平整的平面，然而由于导线的外部通常包裹有氧化层，而氧化层有绝缘作用，因此，测试过程中需要对芯片施加较大的压力，才能保证连接面将引脚表面的氧化层刺破，实现电路导通，但这样一来，就容易导致芯片因承受压力过大而变形损坏，特别对于高频芯片而言，高频芯片的引脚数量众多，需要更大的压力，很容易导致芯片受损。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种弹簧片及测试装置，以解决现有技术中弹簧片检测过程中，需要较大压力施加于与弹簧片连接的引脚，容易导致芯片受损的问题。

一方面，本实用新型提供一种弹簧片，弹簧片为由金属材质制成的片状结构，所述弹簧片呈大致的阶梯状，所述弹簧片包括依次连接的第一节、第二节、第三节和第四节，所述第一节的端部的表面为连接面，所述连接面上间隔设有多个凸起，所述凸起用于和芯片的引脚抵接。

作为优选，所述连接面呈波浪形。

作为优选，多个所述凸起均布于所述连接面。

作为优选，所述第一节和所述第二节、所述第二节和所述第三节、所述第三节和所述第四节均通过圆弧面连接。

作为优选，沿所述第一节的延伸方向，所述第四节包括相对设置第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁的宽度均等于所述弹簧片的厚度，所述第一侧壁相对所述第二侧壁远离所述连接面，所述第二侧壁与所述第三节连接，所述第一侧壁呈弧形。

另一方面，本实用新型提供一种测试装置，包括上述任一方案中的弹簧片，所述弹簧片的数量为多个。

作为优选，所述测试装置还包括测试基座和第一弹性件，所述测试基座的上表面间隔设有多个安装槽，多个所述安装槽与多个所述弹簧片一一对应设置，所述安装槽用于容置所述弹簧片，所述连接面能够伸出所述测试基座的上表面，所述测试基座的下表面设有与各个所述安装槽均连通的第一容纳槽，所述第一弹性件嵌设于所述第一容纳槽，所述第一弹性件分别与所述第二节和所述第三节的侧壁抵接，所述测试基座上对应每个所述安装槽均设有限位凹槽，所述限位凹槽与所述安装槽相通；所述第四节远离所述第三节的一端位于所述限位凹槽中，且所述第四节能够与所述限位凹槽滑动抵接。

作为优选，所述第四节的第一侧壁用于和导电件滑动抵接。