[实用新型]一种降低硅片切割过程中金刚线温度的导轮装置有效

专利信息
申请号: 201920511870.3 申请日: 2019-04-15
公开(公告)号: CN210139515U 公开(公告)日: 2020-03-13
发明(设计)人: 梁宇飞;张红霞;高芳;郭志荣;王建平 申请(专利权)人: 内蒙古中环光伏材料有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00;B28D7/02;B28D5/04
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 010070 内蒙古自*** 国省代码: 内蒙古;15
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 降低 硅片 切割 过程 金刚 温度 导轮 装置
【权利要求书】:

1.一种降低硅片切割过程中金刚线温度的导轮装置,其特征在于:包括导轮、金刚线线网、外部降温装置和内部降温装置,所述金刚线线网缠绕在导轮上切割硅片,所述外部降温装置包括液压泵、输送管和液压池,所述输送管一端通过液压泵与液压池连接,所述输送管另一端朝向所述金刚线线网方向喷淋液压油降低所述金刚线线网的切割温度,所述内部降温装置为设于所述导轮内部的液压槽。

2.根据权利要求1所述的一种降低硅片切割过程中金刚线温度的导轮装置,其特征在于:所述导轮轮面上设有轮槽,所述液压槽距所述轮槽表面的距离为0.8-0.85cm。

3.根据权利要求1所述的一种降低硅片切割过程中金刚线温度的导轮装置,其特征在于:所述导轮端面设有开盖,所述液压槽的槽口延伸到所述开盖处。

4.根据权利要求3所述的一种降低硅片切割过程中金刚线温度的导轮装置,其特征在于:所述内部降温装置还包括开关,所述开关设于所述导轮端面一侧控制所述开盖的开合。

5.根据权利要求1所述的一种降低硅片切割过程中金刚线温度的导轮装置,其特征在于:所述导轮为聚氨酯材质。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于内蒙古中环光伏材料有限公司,未经内蒙古中环光伏材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920511870.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top