[实用新型]一种高能效的半导体致冷器

权利要求书

1.一种高能效的半导体致冷器，包括半导体致冷器(1)，其特征在于：所述半导体致冷器(1)的外部固定套装有防护板(2)，所述半导体致冷器(1)的顶部固定安装有散热板(3)，且散热板(3)的底部固定连接有导接杆(4)，所述导接杆(4)的底端延伸至半导体致冷器(1)的内部并与吸热块(5)的顶部固定连接，所述半导体致冷器(1)的内部固定套装有均匀分布的隔离保护板(6)，所述半导体致冷器(1)的底部固定套装有位于防护板(2)外部的固定基板(7)，所述固定基板(7)的两侧均固定套装有两个相互对称分布的定位板(8)，所述定位板(8)的顶部活动套装有活动杆(9)，所述活动杆(9)的顶端固定套装有位于定位板(8)上方的限位块(10)，所述活动杆(9)的底端延伸至定位板(8)的下方，且活动杆(9)的外部固定套装有位于定位板(8)下方的承接套板(11)，所述活动杆(9)的外部活动套装有位于定位板(8)和承接套板(11)之间的伸缩弹簧(12)，两个所述活动杆(9)的一侧螺纹套装有位于承接套板(11)下方的固定装置(13)，另两个所述活动杆(9)的内部固定套装有位于承接套板(11)下方的卡接装置(14)，且卡接装置(14)位于固定装置(13)的背面。

2.根据权利要求1所述的一种高能效的半导体致冷器，其特征在于：所述固定装置(13)包括螺纹杆(131)，所述螺纹杆(131)螺纹套装在活动杆(9)的一侧，所述螺纹杆(131)的一端固定套装有位于活动杆(9)一侧的扭块(132)，所述螺纹杆(131)的另一端延伸至活动杆(9)的另一侧并与挤压块(133)的一侧固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种高能效的半导体致冷器，其特征在于：所述卡接装置(14)包括卡接盒(141)，所述卡接盒(141)固定套装在活动杆(9)的内部，所述卡接盒(141)的一侧活动套装有卡接杆(142)，所述卡接杆(142)的一端延伸至卡接盒(141)的另一侧，所述卡接杆(142)的外部固定套装有位于卡接盒(141)内部的圆形块(143)，所述圆形块(143)的一侧通过位于卡接杆(142)上的压簧(144)与卡接盒(141)内腔的一侧传动连接。

4.根据权利要求1所述的一种高能效的半导体致冷器，其特征在于：所述散热板(3)正面开设有均匀分布的凹槽，且散热板(3)正面的凹槽贯通整个散热板(3)。

5.根据权利要求1所述的一种高能效的半导体致冷器，其特征在于：所述隔离保护板(6)由绝缘层和隔离层组成，且隔离保护板(6)上的绝缘层分布在隔离层的两侧。

6.根据权利要求1所述的一种高能效的半导体致冷器，其特征在于：所述伸缩弹簧(12)的一端与定位板(8)的底部固定连接，所述伸缩弹簧(12)的另一端与承接套板(11)的顶部固定连接。