[实用新型]一种高能效的半导体致冷器

说明书

本实用新型涉及致冷器技术领域，且公开了一种高能效的半导体致冷器，包括半导体致冷器，所述半导体致冷器的外部固定套装有防护板，所述半导体致冷器的顶部固定安装有散热板，且散热板的底部固定连接有导接杆，导接杆的底端延伸至半导体致冷器的内部并与吸热块的顶部固定连接，半导体致冷器的内部固定套装有均匀分布的隔离保护板。该高能效的半导体致冷器，通过活动杆、固定装置和卡接装置的配合使用，便于将该半导体致冷器进行安装和拆卸，同时使得该半导体致冷器结构之间与待安装位置固定的更加稳定，避免了该半导体致冷器安装和拆卸较为繁琐，进而影响后续的维护和保养，提高了该半导体致冷器拆装的便捷性和稳定性。

技术领域

本实用新型涉及致冷器技术领域，具体为一种高能效的半导体致冷器。

背景技术

半导体致冷器也叫热电致冷器，其是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，半导体致冷器应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无致冷剂污染的场合，半导体致冷器的工作运转是用直流电流，它既可致冷又可加热，通过改变直流电流的极性来决定在同一致冷器上实现致冷或加热，这个效果的产生就是通过热电的原理。

而现有的半导体致冷器在安装的过程中，其与待安装部件的结构之间不够稳定，并且半导体致冷器的安装和拆卸较为繁琐，不便于后续检修维护，而且当半导体致冷器受到碰撞时其内部容易联电损坏，影响产品正常的使用，为此我们提出一种高能效的半导体致冷器。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高能效的半导体致冷器，具备便于拆装和对半导体致冷器进行缓冲防护等优点，解决了半导体致冷器与待安装部件的结构之间不够稳定，半导体致冷器的安装和拆卸较为繁琐，不便于后续检修维护，当半导体致冷器受到碰撞时其内部容易联电损坏，影响产品正常的使用的问题。

(二)技术方案

为实现上述便于拆装和对半导体致冷器进行缓冲防护的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高能效的半导体致冷器，包括半导体致冷器，所述半导体致冷器的外部固定套装有防护板，所述半导体致冷器的顶部固定安装有散热板，且散热板的底部固定连接有导接杆，所述导接杆的底端延伸至半导体致冷器的内部并与吸热块的顶部固定连接，所述半导体致冷器的内部固定套装有均匀分布的隔离保护板，所述半导体致冷器的底部固定套装有位于防护板外部的固定基板，所述固定基板的两侧均固定套装有两个相互对称分布的定位板，所述定位板的顶部活动套装有活动杆，所述活动杆的顶端固定套装有位于定位板上方的限位块，所述活动杆的底端延伸至定位板的下方，且活动杆的外部固定套装有位于定位板下方的承接套板，所述活动杆的外部活动套装有位于定位板和承接套板之间的伸缩弹簧，两个所述活动杆的一侧螺纹套装有位于承接套板下方的固定装置，另两个所述活动杆的内部固定套装有位于承接套板下方的卡接装置，且卡接装置位于固定装置的背面。

优选的，所述固定装置包括螺纹杆，所述螺纹杆螺纹套装在活动杆的一侧，所述螺纹杆的一端固定套装有位于活动杆一侧的扭块，所述螺纹杆的另一端延伸至活动杆的另一侧并与挤压块的一侧固定连接。

优选的，所述卡接装置包括卡接盒，所述卡接盒固定套装在活动杆的内部，所述卡接盒的一侧活动套装有卡接杆，所述卡接杆的一端延伸至卡接盒的另一侧，所述卡接杆的外部固定套装有位于卡接盒内部的圆形块，所述圆形块的一侧通过位于卡接杆上的压簧与卡接盒内腔的一侧传动连接。

优选的，所述散热板正面开设有均匀分布的凹槽，且散热板正面的凹槽贯通整个散热板。

优选的，所述隔离保护板由绝缘层和隔离层组成，且隔离保护板上的绝缘层分布在隔离层的两侧。

优选的，所述伸缩弹簧的一端与定位板的底部固定连接，所述伸缩弹簧的另一端与承接套板的顶部固定连接。

(三)有益效果