[实用新型]一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片有效

专利信息
申请号: 201920515291.6 申请日: 2019-04-16
公开(公告)号: CN210137454U 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 唐国文 申请(专利权)人: 玖洲有限公司
主分类号: H05B3/02 分类号: H05B3/02;H05B3/42
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 冯铁惠
地址: 264000 山东省烟台*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 拼装 节能 环保 石墨 电热 薄膜 芯片
【权利要求书】:

1.一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片,包括膜片(1)、固定机构(3)和承载机构(4),其特征在于,所述固定机构(3)安置于膜片(1)的外侧,且膜片(1)的外侧安装有膜框(2),所述承载机构(4)安置于膜片(1)的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片,其特征在于,所述固定机构(3)的内部包括有固定块(301),且固定块(301)的外侧安装有弹簧(302),所述固定块(301)的外侧安装有旋转盘(303),且旋转盘(303)的内部开设有第一卡槽(304)。

3.根据权利要求1求所述的一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片,其特征在于,所述承载机构(4)的内部包括有承载板(401),且承载板(401)的内部设置有滑槽(402),所述承载板(401)的内部安装有滑块(403),且滑块(403)的外侧安装有卡块(405),所述滑块(403)的内壁安装有粘黏板(406),且滑块(403)的内部均设置有橡胶柱(404),所述滑块(403)的内部开设有第二卡槽(407)。

4.根据权利要求2所述的一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片,其特征在于,所述旋转盘(303)通过第一卡槽(304)与卡块(405)之间为卡合结构,且旋转盘(303)的中轴线与弹簧(302)的中轴线相对应。

5.根据权利要求3所述的一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片,其特征在于,所述承载板(401)通过旋转盘(303)与固定块(301)构成旋转结构,且承载板(401)的中轴线与固定块(301)的中轴线相对应。

6.根据权利要求3所述的一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片,其特征在于,所述滑块(403)通过第二卡槽(407)与膜片(1)构成卡合结构,且滑块(403)的中轴线与滑槽(402)的中轴线相对应。

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