[实用新型]一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片有效
申请号: | 201920515291.6 | 申请日: | 2019-04-16 |
公开(公告)号: | CN210137454U | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 唐国文 | 申请(专利权)人: | 玖洲有限公司 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/42 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 冯铁惠 |
地址: | 264000 山东省烟台*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 拼装 节能 环保 石墨 电热 薄膜 芯片 | ||
本实用新型公开了一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片,包括膜片、固定机构和承载机构,所述固定机构安置于膜片的外侧,且膜片的外侧安装有膜框,所述承载机构安置于膜片的外侧。本实用新型中,通过膜框的作用,能够对石墨烯电热薄膜芯片的表面进行防护操作,也可便于石墨烯电热薄膜芯片进行拼接流程操作,通过承载板的作用,使得石墨烯电热薄膜芯片能够进行承载操作,防止石墨烯电热薄膜芯片在拼接过程发生滑落现象,通过第二卡槽的作用,能够便于石墨烯电热薄膜芯片卡至滑块内,当石墨烯电热薄膜芯片卡至滑块内时,可通过橡胶柱的软质作用,能够对石墨烯电热薄膜芯片的表面膜框进行适合调节宽度。
技术领域
本实用新型涉及石墨烯技术领域,尤其涉及一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片。
背景技术
石墨烯是一种由碳原子以
现有的石墨烯电热薄膜芯片不具有拼装功能,无法实现石墨烯电热薄膜芯片体积的多变功能,而且现有的石墨烯电热薄膜芯片在拼装过程中,无法进行固定,导致石墨烯电热薄膜芯片拼装后容易掉落,降低石墨烯电热薄膜芯片的工作效率。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片,包括膜片、固定机构和承载机构,所述固定机构安置于膜片的外侧,且膜片的外侧安装有膜框,所述承载机构安置于膜片的外侧。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述固定机构的内部包括有固定块,且固定块的外侧安装有弹簧,所述固定块的外侧安装有旋转盘,且旋转盘的内部开设有第一卡槽。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述承载机构的内部包括有承载板,且承载板的内部设置有滑槽,所述承载板的内部安装有滑块,且滑块的外侧安装有卡块,所述滑块的内壁安装有粘黏板,且滑块的内部均设置有橡胶柱,所述滑块的内部开设有第二卡槽。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述旋转盘通过第一卡槽与卡块之间为卡合结构,且旋转盘的中轴线与弹簧的中轴线相对应。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述承载板通过旋转盘与固定块构成旋转结构,且承载板的中轴线与固定块的中轴线相对应。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述滑块通过第二卡槽与膜片构成卡合结构,且滑块的中轴线与滑槽的中轴线相对应。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过膜框的作用,能够对石墨烯电热薄膜芯片的表面进行防护操作,也可便于石墨烯电热薄膜芯片进行拼接流程操作,通过承载板的作用,使得石墨烯电热薄膜芯片能够进行承载操作,防止石墨烯电热薄膜芯片在拼接过程发生滑落现象。
2、本实用新型中,通过第二卡槽的作用,能够便于石墨烯电热薄膜芯片卡至滑块内,当石墨烯电热薄膜芯片卡至滑块内时,可通过橡胶柱的软质作用,能够对石墨烯电热薄膜芯片的表面膜框进行适合调节宽度,同时,通过粘黏板的作用,能够将完成调整宽度操作的石墨烯电热薄膜芯片进行粘黏操作,使得石墨烯电热薄膜芯片卡合时不易掉落,通过滑槽的作用,能够将滑块带动石墨烯电热薄膜芯片滑至旋转盘内的第一卡槽中。
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