[实用新型]一种电极具有开口的LED芯片结构有效
| 申请号： | 201920518873.X | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN209471993U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 杨勇志;叶佩青;吕永建;苏丽娣;林锋杰 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361001 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 外延结构 开口 半导体芯片 本实用新型 方向一致 焊接过程 混色均匀 焊接剂 可视化 平整度 偏移 球体 吸附 显示器 焊接 发光 延伸 | ||
1.一种电极具有开口的LED芯片结构，其特征在于，包括外延结构和设于所述外延结构上的电极，所述电极的顶部靠近所述外延结构设置，所述电极的底部远离所述外延结构设置，所述电极设有至少一个自所述电极的底部向所述电极的顶部延伸的开口。
2.根据权利要求1所述的电极具有开口的LED芯片结构，其特征在于，所述开口与所述电极的侧壁具有距离。
3.根据权利要求2所述的电极具有开口的LED芯片结构，其特征在于，所述开口沿平行于所述电极底部方向的切面图形包括圆形和多边形中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的电极具有开口的LED芯片结构，其特征在于，所述开口连通所述电极相对的侧壁。
5.根据权利要求4所述的电极具有开口的LED芯片结构，其特征在于，所述开口沿垂直于所述电极底部方向的切面图形包括梯形、三角形、半圆形和椭圆形中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的电极具有开口的LED芯片结构，其特征在于，所述开口的横截面积由所述电极的底部向所述电极的顶部方向逐渐缩小。
7.根据权利要求1所述的电极具有开口的LED芯片结构，其特征在于，所述开口的数量为两个以上，两个以上的所述开口均匀且间隔分布。
8.根据权利要求1所述的电极具有开口的LED芯片结构，其特征在于，所述开口具有粗糙的侧壁。
9.根据权利要求1所述的电极具有开口的LED芯片结构，其特征在于，所述开口远离所述电极的底部的一端与所述电极的顶部具有距离。
10.根据权利要求1所述的电极具有开口的LED芯片结构，其特征在于，所述开口自所述电极的底部延伸至所述电极的顶部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门乾照半导体科技有限公司，未经厦门乾照半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920518873.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
