[实用新型]一种电极具有开口的LED芯片结构有效
申请号: | 201920518873.X | 申请日: | 2019-04-17 |
公开(公告)号: | CN209471993U | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 杨勇志;叶佩青;吕永建;苏丽娣;林锋杰 | 申请(专利权)人: | 厦门乾照半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361001 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极 外延结构 开口 半导体芯片 本实用新型 方向一致 焊接过程 混色均匀 焊接剂 可视化 平整度 偏移 球体 吸附 显示器 焊接 发光 延伸 | ||
本实用新型提供一种电极具有开口的LED芯片结构,包括外延结构和设于所述外延结构上的电极,所述电极的顶部靠近所述外延结构设置,所述电极的底部远离所述外延结构设置,所述电极设有至少一个自所述电极的底部向所述电极的顶部延伸的开口。通过在电极所设的开口对多余的焊接剂进行吸附,从而避免焊接过程中出现类球体,因此半导体芯片不会出现因焊接导致的偏移和倾斜的现象,有效提高了出光面的平整度。尤其在显示器及可视化产品上,具有发光方向一致、混色均匀等优点。
技术领域
本实用新型涉及发光半导体技术领域,尤其涉及一种电极具有开口的LED芯片结构。
背景技术
发光二极管以其寿命长、发光性能好、节能环保等优点而被广泛应用于生活照明、信号灯、室外全色大型显示屏等领域。现有的发光二极管芯片通常由外延结构和电极组成,电极通过锡膏等焊接剂与外部电路焊接。
然而,当发光二极管尺寸较小(例如Mini LED和Micro LED),焊接时焊接剂被高温融化成液态,发光二极管的表面张力特别大,多余的焊接剂容易变成凸出的类球体,从而导致发光二极管容易出现偏移、倾斜等问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的为:提供一种电极具有开口的LED芯片结构,使得LED芯片在焊接时不会出现偏移、倾斜等问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种电极具有开口的LED芯片结构,包括外延结构和设于所述外延结构上的电极,所述电极的顶部靠近所述外延结构设置,所述电极的底部远离所述外延结构设置,所述电极设有至少一个自所述电极的底部向所述电极的顶部延伸的开口。
优选的,所述开口与所述电极的侧壁具有距离。
优选的,所述开口沿平行于所述电极底部方向的切面图形包括圆形和多边形中的至少一种。
优选的,所述开口连通所述电极相对的侧壁。
优选的,所述开口沿垂直于所述电极底部方向的切面图形包括梯形、三角形、半圆形和椭圆形中的至少一种。
优选的,所述开口的横截面积由所述电极的底部向所述电极的顶部方向逐渐缩小。
优选的,所述开口的数量为两个以上,两个以上的所述开口均匀且间隔分布。
优选的,所述开口具有粗糙的侧壁。
优选的,所述开口远离所述电极的底部的一端与所述电极的顶部具有距离。
优选的,所述开口自所述电极的底部延伸至所述电极的顶部。
从上述描述可知,本实用新型的电极具有开口的LED芯片结构,通过在电极所设的开口对多余的焊接剂进行吸附,从而避免焊接过程中出现类球体,因此半导体芯片不会出现因焊接导致的偏移和倾斜的现象,有效提高了出光面的平整度。尤其在显示器及可视化产品上,具有发光方向一致、混色均匀等优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例的电极具有开口的LED芯片结构的示意图;
图2-9为本实用新型实施例的电极的结构示意图;
图10为本实用新型实施例一的电极具有开口的LED芯片结构的示意图;
图11为本实用新型实施例二的电极具有开口的LED芯片结构的示意图;
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