[实用新型]辅助电路板、电路板组件和电子设备有效
申请号: | 201920519205.9 | 申请日: | 2019-04-16 |
公开(公告)号: | CN210007991U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 杨鑫 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/14;H05K1/18 |
代理公司: | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导电线路 侧板面 辅助电路板 硬质基板 主板面 电子设备 支撑脚 本实用新型 电路板组件 空间利用率 周向连接 侧板 凸设 延伸 申请 应用 | ||
1.一种辅助电路板,其特征在于,所述辅助电路板包括:
硬质基板,所述硬质基板具有主板面和侧板面,所述侧板面沿周向连接于所述主板面;
至少两导电线路,两所述导电线路均设于所述硬质基板,两所述导电线路均由所述主板面延伸至所述侧板面,位于所述侧板面的两所述导电线路均处于同一平面;以及
第一支撑脚,所述第一支撑脚凸设于所述侧板面,并位于相邻两所述导电线路之间。
2.如权利要求1所述的辅助电路板,其特征在于,所述第一支撑脚沿所述硬质基板的厚度方向延伸。
3.如权利要求2所述的辅助电路板,其特征在于,所述第一支撑脚的延伸长度值等于所述硬质基板的厚度值。
4.如权利要求2所述的辅助电路板,其特征在于,所述第一支撑脚与所述硬质基板为一体结构。
5.如权利要求1至4中任一项所述的辅助电路板,其特征在于,所述辅助电路板还包括凸设于所述侧板面的第二支撑脚。
6.如权利要求5所述的辅助电路板,其特征在于,所述第二支撑脚的数量为至少两个,其中两个所述第二支撑脚分别邻近所述侧板面相对的两侧边,两所述导电线路均位于两所述第二支撑脚之间。
7.如权利要求1至4中任一项所述的辅助电路板,其特征在于,所述导电线路为附着于所述硬质基板上的电镀层。
8.如权利要求1至4中任一项所述的辅助电路板,其特征在于,所述导电线路包括电镀层和导电板,所述电镀层附着于所述主板面,所述导电板电性连接所述电镀层,并覆盖于所述侧板面的至少部分。
9.如权利要求8所述的辅助电路板,其特征在于,所述导电板包括第一连接段和第二连接段,所述第一连接段的一端连接所述电镀层,另一端连接所述第二连接段,所述第二连接段背离所述第一连接段的一端沿所述硬质基板的厚度方向延伸,并覆盖所述侧板面的至少部分。
10.如权利要求9所述的辅助电路板,其特征在于,所述第一连接段和所述第二连接段为一体结构。
11.一种电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括电子元器件、主电路板和辅助电路板,所述辅助电路板为如权利要求1至10中任意一项所述的辅助电路板;
所述电子元器件于所述主板面电性连接两所述导电线路;
所述主电路板上设有插接槽,所述第一支撑脚插接于所述插接槽,所述主电路板于所述侧板面电性连接两所述导电线路。
12.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求11所述的电路板组件。
13.如权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括壳体,所述电路板组件容置于所述壳体内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于OPPO广东移动通信有限公司,未经OPPO广东移动通信有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920519205.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电连接结构及电子设备
- 下一篇:一种多层印刷复合集成电路板